疑似新iPhone设计图曝光：前置打孔双摄

中关村在线消息：4月2日，按照惯例，今年秋季苹果就会发布新一代的iPhone手机（2019款），有可能命名为iPhone XI，但现在iPhone XI还没发， 爆料达人Ben Geskin就在Twitter上放出了iPhone XIS手机（2020款）的设计图。

此前疑似iPhone XI内部设计原理图也已经被曝光，图上显示iPhone XI整个镜头组最左侧为1400万像素的主摄和1000万像素的长焦镜头，靠右侧的则可能为闪光灯、广角镜头和ToF镜头呈纵向排列。

而此次曝光的iPhone XIS设计图对比iPhone XI，后置镜机组布局又有变化，闪光灯放置到三镜头中间，右下角为TOF镜头。值得注意的是iPhone XIS设计图的正面，其前置位于屏幕左上角，采用横排打孔双摄像头，有点类似三星S10+的前置。

iPhone XIS手机（2020款）设计图

至于这个设计图是真是假，在iPhone XI还没发布的情况下，iPhone XIS设计图的真实性可想而知了，可能苹果自己都不知道iPhone XIS是什么样子的。

（文中图片来自网络）