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十年磨一剑 海思麒麟处理器终将露锋芒

【中关村在线】华为P20Pro评测: 8月31号的IFA展览上华为将会发布麒麟980芯片,随着人们对麒麟980处理器性能的各种猜想,麒麟芯片也成为了大家热议的话题,作为麒麟芯片的研发公司海思半导体,也是华为的全资子公司,早在2004年就已经开始芯片的研发,所以现在麒麟芯片强大的性能也是这些年潜心研发和创新的积累。

海思麒麟处理器

其实早在2009年,海思半导体就推出了第一款智能手机芯片Hi3611(K3V1),有着高性价比、低功耗的特点,主要面向的是中低端的市场,虽然最后没有市场化,但也为麒麟芯片的发展奠定了基础。

2012年2月在巴塞罗那CES大会上,海思半导体发布四核手机处理器芯片K3V2,采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构,集成GC4000的GPU,采用40nm制程制造。这在当时可是体积最小的一款四核A9架构的手机处理器,在手机处理器开始进入四核大战的当时,海思半导体先于高通推出四核手机处理器还是引起不小的轰动。

在2014年,麒麟910的发布也是“麒麟”名字首次亮相,麒麟910在K3V2基础上进行改进升级,采用28nmHPM制程,GPU也替换成了Mali-450MP4,CPU为1.6GHz主频四核A9架构,首次集成自研的Balong710基带更是这款处理器的亮点,支持Cat4多模,下行速度高达150 Mbit / s,可见华为在通信方面的技术也崭露头角,麒麟910在性能和功耗之间也实现了完美平衡。

ARM A15架构

经过之前芯片研发的经验积累,麒麟芯片也进入了快速的迭代升级,2014年6月,发布的麒麟920芯片,采用八核的big.LITTLE架构,1.7GHz的四核Cortex-A15和1.3GHz的四核Cortex-A7,GPU为Mali-T628MP4,28nmHPM工艺制造,集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带,成为全球首款支持LTE Cat.6的的SoC芯片,下行最高能达到300Mbps,上行也能到达150Mbps,麒麟920芯片在性能和网络都达到较高的水平。

2015年3月,麒麟930芯片正式发布,采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz的八核, GPU为Mali-T628MP4,集成了i3协处理器,依旧采用28nm工艺制造,集成自研的Balong720基带。高通骁龙810因为A57架构的不成熟导致功耗过大,而海思麒麟芯片没有冒险尝试而是采用提升主频后更稳定的A53架构,在当时看来很是保守,但最后给消费者带来的体验总体还是很好的。

海思麒麟处理器

2015年11月,麒麟950芯片发布,采用了台积电的 16nm FF+ 制程,台积电 16nm FF+ 是标准的 16nm FinFET 的增强版本,集成 4 个 2.3GHz 的 A72 核心 +4 个 1.8GHz 的 A53 核心,集成了i5协处理器,GPU频率为900MH的全新Mali-T880 MP4,A72 的性能比 A57 提升了 11%,功耗也降低了 20%,这代芯片上还采用了华为自主研发的图像处理ISP,使得可以从底层优化照片的处理,为日后华为手机在拍照上的优势做了很好的铺垫。

2016年10月,发布的麒麟960芯片也是一颗突破历史的芯片,采用全新的2.4 GHz的大四核A73和1.8 GHz的小四核A53的big.LITTLE架构,GPU为Mali-G71 MP8。与上一代相比,CPU能效提升15%,GPU能效提升20%,继承了Balong 750基带,率先支持4CC 600 Mbit / s速率,实现了所有网络系统的通信,集成了嵌入式安全引擎inSE,使其成为世界上第一款具有财务级别安全性的SoC芯片。

海思麒麟处理器

2017年9月的IFA展会上发布的麒麟970处理器在AI处理器上打开一个全新的大门,采用最先进的TSMC 10nm工艺技术制造,内置 4 个用于处理重负载任务的 Cortex A73 核心,4 个 Cortex A53 核心,GPU为Mali-G72 MP12,加入了寒武纪的AI运算模块NPU,能够最大程度优化处理器的性能,双ISP加持,麒麟970的拍照性能也大幅提升。

十几年的不懈努力,麒麟芯片的成长可以说是厚积薄发,从失败中总结教训,从成功中总结经验,使得麒麟芯片能够脱颖而出,当然华为在通信领域的经验积累也是麒麟芯片诞生的重要基础,追求更高的远见才是成就今天麒麟芯重要的原因。

        以上是关于华为P20Pro产品评测的报道,有关华为P20Pro的外观、屏幕、拍照、续航、性能等后续内容,请持续关注中关村在线关于华为P20Pro评测的报道。

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