联发科能否逆袭，就看Helio P70 SoC有多"猛"了

【中关村在线】小米MIX评测： 《新机谍中谍》——栏目中“谍中谍”寓意“谍报中的谍报”，在新机发布之前，让我们用专业的眼光、风趣幽默的文字，告诉你新机谍报中的那些真真假假，提前为你揭秘即将发布的重磅新机当中可能存在的那些新科技。

据悉，来自深圳的手机厂商欧乐风表示将参展今年的MWC，并将首发搭载联发科Helio P70处理器的新机Ulefone T2 Pro。网友爆料称联发科Helio P70处理器性能感人。那么这款令人期待的联发科Helio P70处理器到底有多强？网传的Ulefone T2 Pro有哪些亮点？如果情况属实，这次联发科能否"逆袭"成功呢？

发力中端市场，联发科"组合拳"出击

据爆料，联发科Helio P70处理器定位于中端手机市场，制程为12nm，其CPU配有4个ARM Cortex-A73核心（2.5GHz）和4个ARM Cortex-A53核心(2.0GHz)，与海思麒麟960处理器非常相似。据称这款处理器可能采用Mali-G72 MP6 GPU，不过也不排除最终采用Mali-G72 MP4的可能。

从网上爆料的安兔兔跑分可以看出，联发科Helio P70处理器的安兔兔跑分高达156906分，CPU运算能力超过联发科的旗舰处理器Helio X30，还大幅领先高通骁龙660和三星Exynos 7872处理器。

另据爆料，内存方面，联发科Helio P70支持双通道LPDDR4－3733，最大容量8GB，存储则支持eMMC 5.1和UFS 2.1，读取速度分别可达600MB/秒和1.5GB/秒。基带方面，联发科Helio P70支持LTE Cat．12，最高下载速率可达600MB/秒，最高上传速率可达150MB/秒。

如果联发科Helio P70真的采用了DSP AI加速，那么这款处理器处理数字信号的速度也会更快，智慧化程度也会更高。据爆料，联发科Helio P70支持人脸识别、VR/AR和3D感应。

如果事实果真如此，联发科Helio P70极有可能成为2018年中端机型的“最强神U”，在欧乐风之后也可能有很多厂商跟进，选用这款处理器。此外，据称联发科可能会同时发布Helio P70处理器的降频版Helio P40/P38，主频分别控制在2.0GHz和1.8GHz以下，GPU则改用 Mali G72 MP3，其市场定位为入门级市场。

联发科这一套组合拳打下来，能不能"逆袭"还要看高通、三星等厂商的产品以及之后各大手机厂商的态度。因此，欧乐风在MWC 2018 上的首秀可以说非常值得期待。那么Ulefone T2 Pro到底有哪些亮点呢？我们往下看。

造型混搭，P70首发新机竟然长这样

从网上泄露出来的渲染图和网友爆料可以看出，欧乐风的新机Ulefone T2 Pro外观结合了苹果iPhone X的“刘海”、一加5T的锁屏壁纸以及类似于小米MIX2的“下巴”，造型独特，采用了6英寸，19：9比例"异形全面屏"，分辨率为2280*1080像素。与此同时，Ulefone T2 Pro极有可能采用高亮金属中框以及玻璃机身，搭载后置双摄镜头。这样的外观对于2000-3000元的手机来说还算不错。

不过从目前已知的信息来看，这款手机的外观还是非常出众的，集全面屏的冲击力和玻璃机身的手感美感于一身。细心的朋友可以发现，渲染图中的Ulefone T2 Pro并没有保留3.5mm耳机孔，如果属实，用户在选购Ulefone T2 Pro时需要准备蓝牙耳机或转接口。

有网友爆料称，Ulefone T2 Pro的最大运行内存达8GB，如果属实，想必这款手机的运行流畅度不会太差。从渲染图中，我们可以看到，Ulefone T2 Pro采用了USB Type-C接口，不过尚未有网友披露这款手机是否支持快速充电技术。据悉，Ulefone T2 Pro将在2月26日-3月1日展出，届时我们将会带来更多关于Ulefone T2 Pro的信息。

"逆袭"不仅仅是硬件"堆料"那么简单

众所周知，在当下的智能手机市场，面对苹果、三星、高通和海思麒麟的竞争，主要面向中低端市场的联发科处理器无论在性能还是智慧化程度方面都很难与这些强大的竞争对手匹敌。而“联发科要逆袭”的说法也不是第一次出现了。

早在2015年，联发科就推出了旗下首款旗舰处理器Helio X10，意在与高通和三星一决高下。Helio X10处理器是联发科首款支持2K屏幕的64位八核4G LTE处理器，采用了8个ARM Cortex-A53核心，最高主频为2.2GHz，支持双通道LPDDR3 800MHz内存。不过这款处理器性能与高通的高端处理器仍然存在差距，还出现了wifi断流的问题，最终并没能成功"逆袭"。

随后更加盛传的就是采用10nm制程的“十核神U”联发科Helio X30处理器将"强势逆袭"。联发科helio X30处理器是唯一支持高速三载波聚合以及全球全模调制解调器的十核智能手机系统单芯片，其CPU拥有2个ARM Cortex-A73核心（2.6GHz）、4个ARM Cortex-A53核心（2.2GHz）及4个ARM Cortex-A35核心（1.9GHz），总体配置还是很强的。

然而这种“三丛集”的核心结构在实际运行时由于调度问题，很多时候还是存在联发科为人所诟病的“一核有难，九核围观”问题。其采用的PowerVR 7XTP GPU仅有4个核心，显示能力与苹果、高通、三星生产的GPU相差甚远。最终仍然没有成功逆袭。

如果情况属实，相比Helio X30,尽管市场定位更低，不过联发科Helio P70在CPU方面终于抛弃了“三丛集”结构，稳扎稳打地配备了4个ARM Cortex-A73大核，GPU性能和智慧化程度也有较大的提高，性能更加均衡。即使联发科Helio P70不能“一步逆袭”，也可以为联发科以后的处理器产品树立一个标杆。

在此之前，联发科Helio X30在魅族Pro 7高配版和魅族Pro 7 Plus上首发，借助魅族强大的市场影响力，迅速为人所知，然而此次联发科Helio P70一旦选择知名度相对较低的欧乐风作为首发厂商，起步时的市场推力难免过小。

仅仅就跑分来看，联发科Helio P70的安兔兔跑分是上一代P30处理器跑分（69474分）的两倍还多，甚至可以超过上一代的旗舰处理器Helio X30。这样看下一代的联发科Helio X系列处理器也可能照上一代有大幅度的提升。由此可见，联发科应该正在酝酿配置更强、智慧化程度更高的Helio X系列处理器。

写在最后：综合使用体验最重要

与苹果、三星、高通和海思麒麟相比，联发科处理器由于成本、市场定位和制作工艺方面的原因一直为人所诟病。而作为一个深耕市场许久的国产手机处理器品牌，用户是发自内心希望联发科处理器“逆袭”的。那么，在全面屏、双摄和AI在手机上纷纷成为标配，手机硬件配置水涨船高的2018年，联发科的这一套“组合拳”发力能有多猛，还是一个未知数。

我们确定的是，处理器影响手机使用体验的方方面面。从通讯，到拍照，到充电再到智慧化程度和安全性，都离不开处理器的支持。如果手机厂商能够针对性加强联发科Helio P70处理器与手机和硬件和系统的融合度，用户的使用体验并不见得会差。

从目前曝光的信息来看，除了硬件配置“堆料”之外，联发科Helio P70处理器对智慧化的重视程度还是很高的。我个人认为，如果这款处理器在硬件过关的同时可以做到与手机硬件和系统的有效配合，能够提供出色的智慧生活体验，还是很值得考虑的。至于联发科Helio P70处理器和Ulefone T2 Pro的实际体验究竟如何，还请关注后续我们关于MWC 2018的报道。

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