近日,工信部正式划分了中国的5G承载频段,规划3300-3600MHz和4800-5000MHz,而明年的平昌冬奥会将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期,正是嗅到了这个信息,Intel发布了XMM 8000系列基带芯片,将用于今后的5G。
全网通!网曝Intel发布5G基带XMM8060
据了解,首个型号敲定为XMM 8060,支持最新的5G NR新空口协议,向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA,并预计将在2019年中旬出货,此外,高通早前就展示了全球首个5G基带——骁龙X50,同样于2019年上半年终端上市。
全网通!网曝Intel发布5G基带XMM8060
看到这里,笔者想到如果苹果暂时不自己研发芯片的话,那么未来的iPhone可能会全盘启用这一全网通5G产品。
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