晶体管制程的极限在哪里谁也不知道,这几年芯片的制程是越来越低,以Intel为例,10nm产品发布在即,7nm基本准备就绪,就连略显科幻的5nm、3nm也都在其规划之中。
从Intel给出的路线图看,5nm、3nm还处于前沿研究阶段,具体如何实现尚未定型,量产更不知何年何月,但既然已经有了规划,相信总有一天会实现。
其他厂商方面,另一大佬台积电一年前便公布了自己的5nm、3nm规划,并称已有三四百人的团队在攻关3nm,但至今仍没有透露任何详细情况。
晶体管制程的极限在哪里谁也不知道,这几年芯片的制程是越来越低,以Intel为例,10nm产品发布在即,7nm基本准备就绪,就连略显科幻的5nm、3nm也都在其规划之中。
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风之力散热系统,双BIOS模式,RGB灯光
双滚珠轴承风扇,3.125插槽设计,DLSS4
高品质PCB板材,神光同步,酷炫ARGB
DLSS 4 加持,AI算力 759TOPS,ARGB 磁吸灯牌
DLSS 4,TRI FROZR 4散热设计,强化金属背板
支持 DLSS4,AI算力 988 TOPS,12GB GDDR7
DLSS 4,风之力散热系统,加固结构
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