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联发科发布Helio P23/P30 听说不少全面屏都用它

中关村在线消息:今天下午,联发科正式发布旗下P系列新一代处理器Helio P23和P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程,而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能,值得一提的是支持18:9的全面屏技术,搭载这两款处理器的终端机将于今年的第四季度陆续推出。

联发科发布Helio P23/P30

Helio P23和P30分别提供基于软件和硬件的双摄功能,其中,Helio P23支持1300+1300万像素双摄像头,而P30支持1600+1600万像素双摄像头。

这两款芯片均采用联发科技Imagiq 2.0技术,最大程度地降低图像混叠、颗粒和噪点现象,减少色差。此外,新增基于硬件的摄像控制单元(Camera Control Unit,CCU),自动曝光收敛的速度比竞品快2倍。

采用联发科技Imagiq 2.0技术

Helio P30支持视觉处理单元,由一个主频为500MHz的专用数字信号处理器和图像信号处理器组成,有助于减轻系统负载,还能提供可编程和灵活性、大幅降低功耗、提升性能以及轻松实现背景虚化。

支持屏幕比例为18:9的全面屏

联发科技Helio P23在业内首次支持双卡双VoLTE/ViLTE。P23和P30搭配联发科技最新一代4G LTE全球全模基带,具有优异的功耗和性能,下行支持Cat.7,速率达300Mbit/s,上行支持Cat.13,速率达150Mbit/s。

两款芯片支持双卡双VoLTE/ViLTE

另外,还采用第二代智能天线切换技术(TAS2.0,Transmitting Antenna Switching)通过采用最佳的天线组合,提供优异的信号质量,进一步增强连接性能和用户体验。

Helio P23和P30的规格

Helio P23和P30搭载ARM Cortex-A53八核处理器,主频达2.3GHz。两款芯片均采用ARM Mali G71 MP2 GPU。其中,联发科CorePilot 4.0技术具有智能运算调度、热量管理和UX监测功能,提高两款芯片的性能和快速连接。

搭载Helio P23/P30的两款芯片将于第四季度推出

目前一些国内手机厂商正在研发搭载Helio P23和P30的产品,具体品牌暂且未知,据悉,但“在某个价位以上”基本上都是全面屏,第四季度会陆续发布。

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