传闻已久的4英寸iPhone——iPhone SE终于在3月22日（北京时间）发布，昨天正式上市开卖。从外观上看，iPhone SE与iPhone 5s如出一辙，但性能上iPhone SE却可与iPhone 6s相媲美。现在，Chipworks已经送出了iPhone SE的拆解，下面就让我们一探究竟。
从iPhone SE主板外观上看，确实与iPhone 5s有很多相似之处,但主板内部却采用很多与iPhone 6s相同的芯片。
此次拆解iPhone SE的A9处理器编号为APL1022，表明该处理器由台积电生产。A9处理器上的1604批号，显示它经过封装、组装等过程到上市差不多是9周时间，同时其内置的是2GB LPDDR4内存与6S一样，时间代码是1549，大概是去年12月末生产，而A9芯片的代码是1535，这意味着它是去年8月、9月左右生产的。难道真的是在清理库存？相信这个问题可能只有库克能给出答案。
16GB版iPhone SE的闪存来自东芝，采用19nm工艺。
iPhone SE的触摸控制器（芯片）采用的是Broadcom BCM5976和德州仪器的343S0645，这与iPhone 5s上的完全一致，在iPhone 5/5c、iPod、iPad mini、MacBook Pro、MacBook Air上，都可以看到BCM的芯片。
iPhone SE支持Apple Pay功能，iPhone SE内置NFC芯片，型号是NXP 66V10，这与iPhone 6S上的一样，其内部封装了Secure Element 008和NXP PN549两个安全芯片。
iPhone SE上的六轴传感器是由ASIC和MEMS两个芯片封装而成，与iPhone 6s相同。
iPhone SE上的调制解调器为高通MDM9625M，射频收发器是WTR1625L，与iPhone 6S相同。
iPhone SE音频芯片（图片引自Chipworks）
iPhone SE的音频芯片与iPhone 6s相同，都是Cirrus Logic的338S00105和338S1285。
iPhone SE电源管理IC（图片引自Chipworks）
这是iPhone一个全新的电源管理IC，型号为338S00170。
除了那些之前现过身的芯片，在iPhone SE身上也有全新的芯片加入，比如德州仪器的338S00170（电源管理IC）、Skyworks SKY77611（功率放大器）、EPCOS D5255（天线开关模块）以及AAC 0DALM1（麦克风）以及东芝新的闪存。
从这次拆解，我们可以看出，iPhone SE的主板外观与iPhone 5s相似，但主板上芯片采用的多数与iPhone 6s相同；这也验证了“iPhone 6s硬件被塞进iPhone 5s内”的说法。由此可见，这将是迄今为止最强的4英寸手机，而且它售价仅为3288元（16GB版），相比历代iPhone发布时的性价比，可谓是良心产品。
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