这次AMD的旗舰Radoen R9 Fury X 的PCB板长19.05cm(7.5英寸),对比上代旗舰290X的PCB板长29.21cm(11.5英寸)确实是小了不少,看来AMD这回也是下足了功夫。
R9 Fury X的奥秘在于用了HBM的内存,HBM的创新之处在于可以将储存器堆叠,每个堆叠包括5个芯片:四个内存芯片,1个逻辑芯片。正因为如此所以HBM的内存面积才这么小,虽然是堆叠,然而并不厚哦,因为每个内存芯片仅有100微米的厚度。放眼看去,感觉R9 Fury X好像没有内存芯片一样。
R9 Fury X采用的是一体式的水冷散热器,水冷头覆盖GPU芯片和显存,水管经过供电部分有一段是采用铜管加强散热,最后再接到一个120mm的厚冷排,再将热量排出,值得一提的是厚冷排这有个特殊的设计,风扇的扇叶是相互连接,可加强风压稳固扇叶。根据我同事在发布会现场所确认的消息,这套散热方案是由酷冷至尊提供的,号称是可用于解决500W的热量问题,然而R9 Fury X的功率仅有275W而已,官方声称是可将温度控制在50℃,然而噪声也仅有32db。

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