拆机堂：新一代掌机 任天堂3DS XL破壳

很多人不可思议任天堂掌机的销量竟然可以超越索尼的PSP以及PSV，因为不论性能以及画面，后者皆要比前者表现更为出色。但如果考虑到二者的游戏趣味性，我们会发现前者拥有更为庞大的游戏数量，并且由于采用双屏幕，裸眼3D以及触控笔技术，另该机的可玩性明显提升。从游戏开发者的角度讲，更低的屏幕分辨率意味着游戏开发的难度以及成本明显降低，所以3DS的游戏数量会超过索尼的PSV。更多的游戏，以及更棒的体验或许是任天堂掌机受欢迎的法宝。

新老款3DS XL外观变化对比

新款3DS XL重量329g，比老款轻了7g，尺寸方面也差别不大，分别为160*93.5*21.5mm，后者为156 x 93 x 22 mm。首先我们先来对比一下老款3DS XL外观方面的差别。

机身顶部左右两边多了ZL、ZR两颗按键，接口部位也进行了调整。新款机型的机身表面更光亮一些。触控笔的存放位置由机身侧面变更到机身顶部。将触控笔拿出来可便于后续拆解。新款3DS XL与前一代的触控笔外观有些微差别，都是塑料材质，看起来较为廉价。

首先，拆解需要从机身后壳开始。利用十字螺丝刀将固定后壳的两颗螺丝卸下。值得一提的是该机的Micro SD卡槽被设计在后壳内部，所以想要更换SD卡较为麻烦。

卸下后壳，不仅可以看到Micro SD卡槽，还可以看到电池槽。新款3DS XL电池采用可更换设计，位于机身左侧，而老款是设计在右侧的。新款电池采用3.7V 1750mAH 6.5Wh规格，可与老款机身通用。

接下来，卸下Micro SD卡，只需要把它向前一推，它便会自己弹出，该机最高支持32GB SD卡供用户拓展，不过据了解官方标配的仅4GB，对于喜欢守着一款游戏玩儿的玩家来说，问题不大。

任天堂通过较小的橡胶塞隐藏了两颗机身螺丝，把它们卸下之后，只要再卸下背壳上其它六颗显眼的螺丝便可以将它取下来。但要注意按键集成在背壳上，所以你还需要将按键排线与主板分离。取下之后，新款3DS XL机身内部的构造便一览无余。新款的内部究竟有什么改进？让我们去发现吧！

卸下了机身背壳，见到了绿色的主板，现在的环节似乎让我们热血沸腾，因为眼前的一切将诚实的告诉我们这款产品的内部设计究竟如何。

首先我们先来看看上一环节中分离下来的背壳内部特写。任天堂似乎并不怎么讲究机身内部的设计美学，背壳的缝隙处甚至还残留着喷漆时溢出的粉末。黑色工程塑料材质虽然便于开模，但手感却无法和金属媲美，厂家对成本的考量还真是严格。

接下来，为了分离主板，我们需要将连接主板的各个排线分离，这些排线囊括按键的，两个屏幕的，摇杆的，摄像头的等等，它们从主板的各个位置将主板“捆”住，但我们只需轻轻几步便可以把它们分开。

分离的排线后，主板却依然纹丝不动，我们发现摇杆组件还通过螺丝与主板固定下来，所以我们将固定它的四个螺丝取下，并将固定主板的螺丝一同取下，仔细观察这些螺丝，似乎有两种不同的尺寸。这时主板终于解脱出来，轻盈的随我们的手飞出牢笼与排线的束缚。

除了主板之外，机身其他部位同样还有两块PCB，不过我们先不管他们，看看主板上有什么新鲜东西吧。

在主板上，我们发现了Micro SD卡槽，最高可支持32GB容量，为用户带来更大的游戏存储空间可以让你玩儿10小时不重复关卡的超级玛丽兄弟，而不用担心内存不够。前一代采用的是SD卡槽，支持的容量较小。

到了主板解析部分，是时候来点较为枯燥的东西了，来看看任天堂为主板选用的芯片分别是什么吧。

红色芯片： 任天堂 1446 17CPU ，从名称中可以看出采用ARM架构，而从机能上笔者推测应该还属于CORTEX A9架构芯片，有可能采用多核心来提升性能。

绿色芯片： 富士通82MK9A9A 7LFCRAM 1445 962 FCRAM 内存芯片

橙色芯片：Atheros AR6014G-AL1C 无线Wi-Fi 模块

黄色芯片：三星 KLM4G1YEMD-B031 4GB eMMC NAND 闪存

浅蓝色芯片：德仪 93045A4 49AF3NW G2 (可能是电源管理芯片)

深蓝芯片：Renesas Electronics UC KTR 442KM13 TK14

看完了正面，再来看看主板背部的芯片有什么特别没有：

红色芯片：德仪 AIC3010D 48C01JW (推测是音频解码芯片)

橙色芯片：恩智浦 S750 1603 TSD438C 射频芯片

黄色芯片：德仪 PH416A 输出拓展器

看了这么多枯燥的内容大家也蛮辛苦的，我们还是放松一下，玩会儿口袋妖怪吧，这个游戏小时候在你的GB游戏机上是不是也运行过呢？

让我们接着把视线回归到机身内部，还有两块PCB没有卸下来呢，现在我们的目标就是它了。

其中一个PCB上集成游戏卡读卡器，这种读卡器相信未来的某一天将会被闪存芯片所淘汰，不过这种读游戏方式也让我们想起了小时候玩儿红白机的那段难忘经历。

我们再来看看另一块PCB上有什么，原来它是一块游戏按键控制板，正面设计有ABXY按键的微动，C－Stick控制杆也连接在这上面，说到它，笔者不禁联想到Thinkpad系列经典的小红点，操作方法是一样的。

将机器倒过来，轻轻甩一下，机身上的按键机关就都叮叮当当的掉了下来。

屏幕后面的框架采用卡扣与机身链接，将框架剥离，背部还藏着NFC天线用来连接任天堂推出的Amiibo小玩偶。这些小玩偶是任天堂游戏中的角色，当我们购买这些小玩偶并与机器通过NFC互动时，游戏中相应的角色便会激活特定的功能。

底部屏幕粘贴在机身上，因为没有了框架支撑，卸除非常容易。我们用手从外面轻轻一推，屏幕便掀了起来。看起来屏幕很厚，与当今采用OGS技术的手机屏幕不可同日而语，相信该机如果工业设计更精益求精一些，可以做的更轻更薄。

在上一环节我们卸除了机身下半部分的内部元件，看到了三块PCB板以及上面的芯片与按键微动，但是比起下面，笔者还是更对上面的裸眼3D屏幕以及3D照相机更感兴趣一些。

机身顶部同样有橡胶塞隐藏着四颗螺丝，把它们拧掉以后便可以通过撬棒敲开屏幕边框的缝隙，并一点点扩大，直到掀开顶部机身的前面板。但想要分离前面板，还需要用螺丝刀将面板底部绞架的固定螺丝卸下。

新款3DS XL的摄像头模组是我见过最特别的，任天堂将前置摄像头与后置双摄像头集成在一个阵列中。前置摄像头除了拍照外还可以追踪人双眼的位置，并令屏幕可以在各个角度为用户带来出色的3D效果，有没有很先进？还有一个特点就是所有的排线都有意避开了裸眼3D屏幕，或许是为了减少信号干扰对屏幕显示的影响。

卸除屏幕之后，本次拆解便告一段落了。不要看说的轻松，但分离的过程十分艰苦，因为屏幕的两条排线是穿过机身铰链连接主板的，所以将排线从铰链的小孔中取出是一个困难的过程，但最终我们成功了，屏幕自由啦！本次拆解也接近尾声。最后为大家带来一张全家福吧。并感谢ifixit团队为我们带来如此精彩的拆解图片。

（注：本文图片均来自ifixit）