走进新时代 从五代酷睿看未来电脑发展

CES2015开展第一天最为重要的事情，就是英特尔的主题演讲，同时也意味着第五代酷睿Broadwell平台正式在全球发布。第五代酷睿原本计划于2014年推出，但由于种种原因，直到2015年初才正式上市，这使得整个电脑行业产品的更新与升级都受到了一定程度的影响，或多或少也造成了本届CES上电脑新品不够多的窘境。

2006年，英特尔酷睿级平台的发布，宣告了服役长达12年之久的“Pentium”奔腾处理器开始由“高性能”走向“经济型”。而酷睿平台从那时起，逐渐成为英特尔处理器家族的扛鼎之作。

其实大多数用户开始熟悉酷睿平台是从酷睿2 Duo与酷睿2 Quad开始的。但在此之前其实英特尔在同年1月份推出了第一款酷睿产品，共有两种型号：酷睿SOLO与酷睿Duo，分别采用单核与双核心设计，基于65nm工艺制程，二者均为移动平台产品，并未在桌面级推出，这可以说是酷睿级平台最早的产品。

酷睿2 Duo发布于2006年8月，采用双核心设计，同样基于65nm制程工艺，并且迅速取代了第一代酷睿平台。酷睿2抛弃了不合时宜的单核心设计，全面采用双核心，并且推出了性能更加出色的Quad四核心产品。架构体系完全摒弃了较为落后的Pentium M与Pentium 4 NetBurst，转而采用更加先进的Merom架构。同时在第一代酷睿的基础上，还推出了基于“Conroe”架构的桌面级版本以及基于“Woodcrest”架构的服务器版本。

自酷睿2开始，酷睿平台真正走向了高性能、精英化的道路，并在短短八年时间里，成为了市占率最高的处理器平台，也在用户的心中深深烙下了“Core”印记。

酷睿2发布五年之后，酷睿平台迎来新里程碑。

2010年1月，以酷睿i3、i5、i7为代表的新平台发布，工艺制程由此前的45nm缩减到32nm，核心代号“Clarkdale”。至此，酷睿平台真正进入到了迭代更换的节奏。而以酷睿i3 330M、酷睿i5 430M为代表的第一代酷睿平台，凭借其出众的性能与清晰明朗的型号，开始为大众所熟知。

2011年1月，32nm工艺制程的SandyBridge平台发布；2012年4月，22nm的IvyBridge平台发布；2013年6月，22nm的Haswell平台发布，三年间三次更新换代，每一次都让酷睿平台获得实质性提升，而i3、i5、i7也成为了酷睿品牌的代名词。

除了计算性能方面的提升之外，自酷睿平台融合GPU开始至今，其本身的图形性能也在每一代核芯显卡推出之后得到约20%幅度的稳步提升，基本能够取代入门级独立显卡，从而让笔记本拥有更好的散热效率与续航能力。此外在普通核显基础上，英特尔还推出了全新的Iris锐炬核显，性能堪比中端独显。

如果说CPU与GPU性能提升是表层的提升，那么在这些年中，随着更多指令集的加入，以及多线程、睿频等技术的不断完善，酷睿平台在很多牵涉用户体验的隐性功能方面同样提升显著。如高清视频硬解码能力、越来越低的功耗带来的续航、散热效率提升、工艺制程缩减带来的产品体积缩减、以及近些年来越来越凸显的智能化趋势。正是因为在性能与功能两方面全面提升，才使得酷睿平台更加出色、更受用户欢迎。

2014年，英特尔并未按照一年一更新的“惯例”进行第五代平台的更新，而是将新平台更新放在了2015年初，也就是美国当地时间1月6号，五代酷睿终于与全球用户正式见面了。

·工艺缩减有何意义

第五代酷睿恰逢英特尔Tick-Tock战略的“Tick年”，在经历了两代22nm级平台之后，Broadwell工艺制程缩减为14nm，那么处理器工艺制程缩减会带来什么样的变化呢？

更小的工艺制程，往往伴随着性能提升、以及更优异的能效表现。但是为什么工艺制程变小反而会带来性能提升以及能耗降低呢？

首先我们来说说什么是纳米。一颗微处理器就是采用不同材料制成的许多“层”堆叠起来的电路，里面包含了晶体管、电阻器、以及电容器等微小元件。不过它们与其它常规元器件不同，因为它们的尺寸已经小得连肉眼很难看清楚，密集排列在一起之后，其规模非常可观，这些组件间的距离通常用毫微米进行衡量。

当然如果你觉得十亿分之一米或10的-9次方米这些概念不好记，那么就可以用“纳米”（nanometers）来描述它。

对于组件的距离而言，如果间距越小，也就意味着可以排布更多的组件。而处理器就那么大点，因此，工艺制程缩减，也就意味着在有限的空间里能够容纳更多的组件，组件越多，性能当然就越强。

那么为什么制程更小处理器反而更加节能呢？

答案其实很简单，缩减元器件之间的距离后，晶体管之间的电容也会更低，从而能够更高效的提升它们的开关频率。而由于晶体管在切换电子信号时的动态功率消耗与电容成正比，因此，它们才可以在速度更快的同时，做到更加省电。

此外，这些更小的晶体管需要更低的导通电压，而动态功耗又与电压的平方成反比（这时能效也会随之提升）。因此，工艺制程越小，单位面积内的整体功耗就会更低。

最后，推动半导体制造商向更小工艺尺寸进发的最大动力就是成本的降低。

组件越小，同一片晶圆可切割出来的芯片就可以更多。即使更小的工艺需要更昂贵的设备，其投资成本也可以被更多的晶片所抵消。

英特尔的“Tick-Tock战略” 在工艺制程上的革新为每两年一次。2015年恰逢“Tick年”，Broadwell平台的工艺制程由此前IvyBridge/Haswell的22nm缩减为14nm，未来还会向1nm极限不断靠拢。在这个过程中，计算机处理器的性能将不断提升，功耗也将不断降低，二者的进化，对于电脑产品的性能、便携性、低功耗等方面都有极大的助益。

14nm，将成为笔记本电脑便携性与性能变革的新起点。

·14nm让电脑更加轻便

酷睿家族最早以65nm呈现在世人面前，随后经历了45nm、32nm以及22nm几个时代，工艺制程的缩减直接反映在笔记本产品的厚度的进化上。65nm与45nm时代，笔记本电脑机身厚度普遍在25mm左右，甚至更厚，而到了32nm时代，超极本的出现让笔记本厚度缩减到15mm左右，22nm时代则出现了10mm左右的产品，而14nm时代，将使笔记本厚度有可能缩减到10mm以内。

这几个毫米的变迁，对于笔记本而言就是从“笨拙”到“轻盈”的变迁。

·CPU性能再次提升

美国当地时间1月6号，英特尔正式发布了第五代酷睿处理器，其实在此前，我们已经从一些渠道得到了新平台几款处理器详细情况：

在实际性能表现上，酷睿i5 5200U对应的上一代酷睿i5 4200U，在CINEBENCH R10所测试的性能上，单核双核分别提升近1000分左右，而酷睿i7 5500U与对应的上一代酷睿i7 4500U相比，在实际性能上同样提升1000分左右，这样的提升对于处理器而言无疑是较为明显的。

·续航稳步提升

得益于处理器功耗的不断降低，笔记本电脑随着每一代新平台的发布，都会在续航能力方面有所提升。但是想要一下从3小时续航提升到10小时续航那绝对是不可能的事情，但纵观近些年来笔记本续航能力的表现就可以看出。每一代新平台的发布较上一代平台，都在续航能力上有所提升。

不过用户总觉得续航提升不大，这是因为两代平台之间本身的提升幅度并不大，但如果放在整个笔记本电脑行业历史里来看，从最早的酷睿到如今的Broadwell，续航能力提升还是非常明显的。

因此，如果与上一代Haswell相比的话，Broadwell平台在续航能力方面并未有非常大幅度的提升，但是与以往相比，Broadwell平台至少能够稳定的达到3个半到4小时续航，如果整机TDP控制出色，加上大容量电池的话，达到8小时甚至更长续航也并非难事。

·新平台核显与自带独显对比

在CPU与GPU实现融合之后，英特尔核芯显卡每年都以大约20%的幅度稳步提升，第五代酷睿i5 5200U与酷睿i7 5500U处理器均采用了全新的HD 5500核芯显卡，那么其性能表现怎样呢？能为电脑的游戏性能提升带来哪些助益呢？

我们用手上现有的平台进行了对比测试，看看HD 5500核显与入门级独显R5 M230的性能差异究竟如何？

从GPU-Z检索来看，R5 M230是一块入门级独显，而由于GPU-Z没有升级，所以关于HD 5500的信息还完全无法检索出来，具体信息只能等GPU-Z更新之后再进行补全了。

我们分别对R5 M230以及HD 5500进行了3DMark 11的测试，关于AMD独显集显切换这里简单提一下。右键桌面弹出的菜单最上方可以调出AMD Catalyst Control Center，选择全局设置之后会弹出上图所示界面，只要调整红框部分的下拉菜单即可打开或关闭独显。

通过测试我们可以看到，R5 M230在DX11性能方面依然优于英特尔核显，图形部分二者分别得分为1132分以及841分。

最后我们还使用了新3DMark的Cloud Gate模式对R5 M230以及HD 5500分别进行了测试，可以看到在这项测试中，HD 5500图形部分得分为5023分，R5 M230图形部分得分为4503分，相差500分，可见在综合性能方面，HD 5500已经能够堪比甚至超越AMD入门级独显了。

从两项测试可以看出，HD 5500与R5 M230大体性能相当，无法支持大型3D游戏，在DX11性能方面，R5 M230略微领先，在普通图形性能方面，HD 5500略胜一筹。同时与上一代核显相比，性能提升也较为明显。

第五代酷睿不仅在基础性能上有了提升，同时在智能化方面也有了更大的进步。而这种进步，将使得人机交互变得更加智能化，这种智能化的转变，能够让电脑在更多时候“懂得”用户的心，以往单纯的“人去操控电脑”，变成了“人与机器之间的智能互动”，这种转变从根本上改变了传统的用户体验、用户习惯。

·智能交互是未来趋势

如今，手机、平板电脑等设备已经越来越智能化，而电脑产品则相对落后。在以智能交互为大趋势的背景下，电脑如果不能更懂得用户，就必定会在未来的竞争中处于相对劣势的地位。

英特尔在年初的IDF2014上展现了诸多与智能交互相关的技术，比如实感操控以及语音识别，这些智能交互手段之所以尚未在电脑中普及，就是因为以往更注重平台性能的提升与比拼，而忽略了“用户体验”这个最核心也是最基础的元素。

提升用户体验的手段有很多种，但未来一段时间内，智能交互无疑是最佳的手段之一。

简单举例来说，以往的电脑屏幕亮度，用户设置到什么程度就始终是什么程度，而如果加入光线感应芯片之后，电脑就会自行根据周围环境的光线状况调整屏幕亮度，从而为用户带来更加舒适的视觉体验，这就是智能交互最完整的一次体现。

而在未来，这些基础化的智能交互方式很难满足用户多变的使用习惯，因此就要让电脑变得比现在更加聪明。

·语音识别与实感操控

语音识别与实感操控就是两大突破口。

Broadwell平台在这两方面也下了很大的功夫，英特尔不仅自主研发了实感技术，同时还与讯飞、腾讯等第三方厂商合作，推出了更加成熟，更加智能化的语音识别应用。这些智能化手段加入之后，将改变电脑的操控方式，为用户带来更大的便利。

就拿语音识别来说，以往由于语音识别技术不够成熟，我们说一段话给电脑，往往得不到正确率较高的回复，而下一代平台将大大提升准确率，并且能够识别更多的方言。其带来的好处就是，今天我写这篇文章还是在用手敲打键盘，而明天我写一篇文章，直接口述并稍加修改就可以完成，这就是智能交互带来的便利。

再说实感操控。

通过摄像头以及智能化的硬件平台，电脑能够被用户通过体感手势来进行控制，让人倍感新鲜的同时，也能够抛开键鼠的桎梏，让我们不必死死的坐在电脑桌前来使用电脑，往小了说是改变用户体验，往大了说则是改变电脑用户的健康指数，对于人类的意义不言而喻。

英特尔给Broadwell埋下了一颗智能化种子，而想要使其生根发芽，则需要OEM厂商的鼎力配合，设计、制造出更加智能化的电脑设备，才能让这颗种子成长为参天大树。可以预见的是，电脑进入全面智能化时代，将以Broadwell为契机走上正道，电脑硬件平台除了性能提升之外，将会走向另一个方向，那就是智能交互。在这一点上，Broadwell已然走在了业界前沿。

·从CES15看未来电脑行业发展

如今，随着智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、汽车电子等新兴产品的出现，CES 2015也从“电脑展”回归到了真正意义上的“消费类电子产品展会”。我们一方面在为百花齐放、百家争鸣而鼓掌叫好的时候，另一方面却也看到了传统电脑行业的瓶颈与低迷。

在设备智能化趋势越来越明显的今天，摆在桌面上使用的传统电脑显得笨拙不堪，即便电脑已然具有不可替代性，但这仅仅是针对经常使用电脑的深度电脑用户所说的，大部分轻度电脑用户其实并不在意自己是否需要一款性能很强的电脑，而是更在意所使用的设备是否便捷。正是因为如此，功能局限的平板电脑与智能手机，甚至是智能穿戴设备，都比电脑行业所受的关注更高。

英特尔显然已经意识到了未来电脑发展不仅仅是性能上的提升那么简单，对于广大用户而言，一台更便捷、更聪明的电脑无疑比一台摆在桌面使用的机器更像自己的朋友。因此我们可以看到，第五代酷睿在性能提升的同时，更加注重对智能化、对应用体验方面的改善，以使得未来的电脑产品在易用性、便捷性上更加出众。

因此，未来电脑行业的发展并不仅仅是以往那样的单纯硬件性能提升，能否给用户带来更加智能化、更加便捷易用的产品才是主要的方向。

CES2015上展出的电脑产品，也彰显了这样的趋势，比如支持实感技术的新X1 Carbon，就是在用户体验上做了突破；再比如联想的YOGA系列，华硕全新的Transformer Book Chi系列，都并非是以高性能为主卖点的产品，而是在性能有所保证的基础上，最大化的进行了便捷性、易用性提升。这些新产品虽然依旧无法彻底摆脱传统电脑的束缚，但在根本理念上，已经与传统电脑划分出了明显的界限。

未来的电脑行业，无疑将在性能提升的基础上，更加注重用户体验的提升。而这种改变，也将随着第五代酷睿的普及不断彰显出来。