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再铸经典王者归来! 惠威M200MKII发布

昨天(1月23日),惠威终于发布了让广大用户期待良久的M200MKII,估计1月底、2月初左右就会上市,我们会在第一时间推出这款音箱的评测文章,敬请大家留意。

编辑点评:屈指算来,惠威M200发布已经8年了,它将多媒体音频带入了Hi-Fi年代,让普通用户也体会到了PCHi-Fi的乐趣,时至今日,惠威M200承载了太多的荣耀和历史,但它自身的一些不足也需要改进,所以M200MKII的发布一直受到不少玩家关注,从去年第四季度开始,就有惠威M200MKII即将上市的消息,期间在各种展会上也看到了M200MKII的身影(大家可以参看《惠威新品亮相2006数字生活国际博览会》一文),从反复修改到最终定型,惠威对这款产品非常重视,音质表现值得大家期待。


惠威M200MKII

重新设计后的M200MKII箱体更协调、稳重,外观稍显霸气。双层加厚的侧板让箱体更加稳固扎实,减少箱体谐振,棕红色的侧板木纹材质也让M200MKII流露出一种庄重典雅的味道。M200MKII沿用倾斜的前障板设计,这种不规则的箱体结构能减少箱体内部的驻波,令音质更加干净,还能减少时滞效应和相位失真。


惠威M200MKII

惠威M200MKII的面网为精致的黑色粗网纹低耗损音箱面网,继承了M-200的1英寸球顶单元+5英寸低音单元的完美扬声器组合,TN25高音和S5N低音的天作之合将延续下去。惠威TN25高音单元的最大特色是音质甜美,细节丰富,擅长诠释女声和弦乐,也正是TN25高音单元让M200有了多媒体箱中“高音之皇”的称号。



扬声器单元

M200MKII由于功率得到大幅度提升,为此惠威为其搭配了硕大的齿状散热片,并将散热片外置到金属背板上。采用大电流镀金接线柱,外部包覆绝缘材料。M200MKII使用了前后级分离电路板设计,前级电路采用双NE5532运放电路结构,后级是典型的单LM4766芯片双声道(35W2),高低频增益电路也被延续了下来。


音箱背板及变压器

为了让M200MKII的高频更加优秀,惠威的工程师为其配备了两颗德国WIMA耦合电容。红威马的音色特点是平衡、细腻,高频延伸好,声音飘逸,但又没有毛刺感。经过补品耦合电容的润色,M200MKII的中高频更显润泽。



功放模块及分频器

新款M200MKII的分频器为两路二阶分频设计,新的分频器让M200MKII的声音有较显著的变化:比较老M200相对清淡秀美的音色,M200MKII的声音更加沉稳且全面,润化后的高频细致顺滑;中频方面则更加丰满,韵味十足;低频的量感和下浅明显提升,质感极佳,低频控制收放自如,一些速度极快且量感较多曲目都能有上佳表现。

惠威M200MKII多媒体音箱性能参数

声道

2.0

输出功率

70W(35W×2)

扬声器单元

5英寸低音单元×2+1英寸全频带单元×2

信噪比

≥80dB

外形尺寸

192×233×350mm

调节方式

电位器旋钮调节 音量、低音、高音可调

净重

13.8Kg

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