ifixit 拆解 iPhone 6 Plus：拆不难，修却不容易

科技媒体界的手术专家，特别喜欢拆但是有时候装不回去的 ifixit 这一次又拿起工具，" 惨无人道 " 地向最新的设备开刀了。当许多人还在苹果店外排队抢 iPhone 6&6 Plus 的时候，ifixit 早已经将其大卸八块了。

对于大部分人而言，iPhone 6&6 Plus 的外观已经了然于心，不妨来看看 ifixit 的拆解，了解一下它们的内部构造。本篇主要说的是 5.5 英寸的 iPhone 6 Plus。

首先第一步就是应该将前面板打开，用特定螺丝刀拧下位于底部 Lightning 接口旁边的螺丝，然后 ifixit 家的特制钳子便可将屏幕部分和电池主板部分分离。可以看到的是，iPhone 6 Plus 的前面板和后面主板各自的集成度很高，分开后也基本没有 " 藕断丝连 " 的状况，Touch ID 部分的指纹识别组件也属于前面板部分。

Home 键，也就是指纹识别组件被一块金属片固定在前面板上，取下之后，指纹部分也可以安全地取下，下面就是指纹识别组件的近景图。

前面板的重要组件除了屏幕和指纹识别组件之外，最重要的就是姑娘们自拍喜欢用到的前置摄像头，看起来它占的地方也不小，排线比较粗。

前面板的组件比较少，让我们把目光投向更为重要的主板和电池部分。得益于 iPhone 6 Plus 巨大的体积，它的电池容量也大幅增加，达到了 ? 2915 mAh，几乎是 iPhone 5s 1560 mAh 容量的两倍，额定电压和能量则为 ? 3.82 V 和 11.1 Wh。不过在拆解的时候得注意下方的电源线和粘性拉条，ifixit 说，知道的就可以很容易地进行拆解，不知道胡拆的可能会 " 毁掉全世界 "。当然，电池部分和背板还是用胶水粘在一起的。

这一次 iPhone 6 Plus 和 6 的一个很大区别是，6 Plus 的相机多了光学防抖。拆解之后发现其实它内部看起来还挺精密的。

把镜头拿开之后，可以看到的是相机的传感器部分，这个相机的参数为 F/2.2 光圈，单位像素尺寸 1.5 微米，像素 800 万，带 Focus Pixel 对焦功能。

除去一些其他细碎的零件，就到了整个手机最为核心的主板部分，这个主板的正反面集成了大量的芯片。

在上图中：

最大的正红色是苹果的 A8 芯片和 ? Elpida 1 GB LPDDR3 RAM，没错，RAM 还是 1 GB

Nano SIM 卡插槽左侧的橘黄色框内是高通的 ? MDM9625M LTE Modem

黄色部分是 Skyworks 77802-23 Low Band LTE 数据包装拆器

最左边的青色是 Avago A8020 High Band 数据包装拆器

上方蓝色部分是 Avago A8010 Ultra High Band PA 和薄膜体声波谐振器

紫色部分是 TriQuint TQF6410 3G EDGE 功率放大模块

难以发现的黑色部分为 InvenSense MP67B 6 轴陀螺仪和加速感应器

其中大部分芯片都是用作 3G 和 4G 通信。

同样还是面板部分：

红色部分为高通 QFE1000 包膜集成 IC

橘黄色为 RF Micro Devices RF5159 天线开关模组

黄色为 SkyWorks 77356-8 Mid Band 数据包装拆器

接着，我们将主板翻面，来到另一个世界。

其中：

红色部分为 SK Hynix H2JTDG8UD1BMS NAND 闪存，貌似 ifixit 拆的是 128 GB 版本的，乃真土豪风范

橘黄色则是 Murata 339S0228 Wi-Fi 模块

青色为博通 BCM5976 触屏控制器

黄色部分是 Apple/Dialog 338S1251-AZ 电源管理 IC

蓝色是 NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 微控制器，俗称 M8 协处理器

紫色部分是 NXP 65V10 NFC 模块和安全芯片

需要仔细看才能发现的黑色框内是高通 WTR1625L 射频发射器

除上面列举的之外，另外一部分的元件也不少：

红色指示的是高通 WFR1620 辅助接收芯片

橘黄色内是高通 PM8019 电源管理 IC

黄色是德州仪器 343S0694 触屏发送器

青色是 AMS AS3923 NFC 标签

蓝色是 Cirrus Logic 338S1201 音频解码编码器

分析完最主要的主板之后，其实后面也拆得差不多了，下方手持的组件是扬声器部分和 Lightning 接口部分。

在手机顶部，剩余的组件大部分就是天线们了，这里可以清晰地看到白色塑料带和金属机身的边界，这种许多人认为不和谐的设计主要还是为了天线接收的缘故。

在拆除了大部分主要组件后，依照惯例来的是一张零件全家福。

ifixit 最后给 iPhone 6 Plus 的可维修指数为 7 分，属于一般水准，做为对比，结构紧致难拆的 HTC One M8 维修难易度为 2 分，基本属于拆了就别想装回去的水平。而 Nexus 6 的因为模块化设计较多，拆修都容易，得分为 8 分。

在 ifixit 看来，iPhone 6 Plus 在拆解或后续维修中表现较好的地方有：屏幕和电池容易分离，易于维修，指纹识别组件结构相比于 iPhone 5s 有进步，不再容易被拆机所破坏。不足则是采用的螺丝仍不通用，需要特制螺丝刀才可以拆卸，同时，苹果在分享维修拆卸信息方面十分保守，不利于第三方维修。

刘学文

在命运的塑料大棚里，每棵被喷了过多农药的白菜心中，都曾经有一个成为无公害有机蔬菜的梦想。