详解高通新一代处理器：移动端为王

要说最近 SoC 芯片市场最火的新闻是什么？那无疑是围绕华为最新推出的海思 Kirin 920 处理器引发的各种争议，不少人认为其代表了中国 IC 设计的崛起，也有人说半导体的制造工艺没有掌握在自己手里，崛起无从谈起。

这里我们没法断定 IC 设计与制造工艺谁更重要，但与海思有类似情况的厂商中最有名的要数高通了。在刚刚结束的 Computex 2014 展会上，高通正式对外公布了骁龙处理器的未来路线图，从高端的骁龙 810/808，到中端的骁龙 610/615，再到入门的骁龙 410，自上至下全面布局 64 位处理器，可以预见，64 位普及的时候就要来临了，新一代的 " 跑分天王 " 也将诞生。今天，我们就和大家详细聊聊其中主流的骁龙 810/808、615/610。

中端覆盖：骁龙 615/610

在高通的路线规划中，615/610 隶属于骁龙 600 家族，型号为 MSM8939/ MSM8936，采用 28nm LP 的制造工艺，面向 2000 左右价位的中高端手机。

具体到芯片设计上，骁龙 615/610 放弃了高通惯用的 Krait 架构，而是直接采用了 ARM 公版的 Cortex A53 架构，骁龙 615 与骁龙 610 的主要区别在于核心数，615 为八核心，610 为四核心；GPU 方面，采用了新一代 Adreno 405，支持 OpenGL ES 3.0，同时支持了 2K 分辨率的屏幕和 H.265 视频解码。

当然，高通芯片最强大的地方在于出色的网络制式支持，涵盖了 LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA、GSM 主流制式，也符合中国移动五模十频的入库要求。同时得益于高通推出新的 QRD 参考设计方案，极大方便了厂商的手机设计，节约成本。相信骁龙 615/610 会成为不少中端手机标准配置。

据高通给出的消息，骁龙 615/610 将在今年第三季度供货，相信我们下半年就可以看到很多搭载骁龙 615/610 的手机了。

高端立身：骁龙 810/808

相较中端的骁龙 615/610，骁龙 810/808 明显是为各家厂商的旗舰机准备的，从现有已有资料看，基本可以断言这将成为明年各家发布会上的常客了，下面我们就来为大家详细剖析一下这颗新一代的 " 跑分天王 "。

与骁龙 615/610 的情况大致相似，骁龙 810 与骁龙 808 不同的地方只是在 CPU、GPU 和 RAM 支持方面。首先是 CPU，虽然两者都采用了 Big.LITTLE 大小核的结构，但 810 使用了四核 Cortex-A57 + 四核 Cortex-A53 的架构，而 808 少了两颗 Cortex-A57 内核，一共只有六颗核心。虽然没有采用高通自有的 Krait 架构，但 ARM 公版的 Cortex-A57/A53 其实已经足够强劲，加上六 / 八的多核心数，性能上绝对一骑绝尘。

GPU 方面，同样是全新的 Adreno 430/Adreno 418，支持最新的 OpenGL ES 3.1 标准与曲面细分技术。Adreno 430 相较于骁龙 805 使用的 Adreno 420 性能提升 30%、功耗降低了 20%，Adreno 418 相较于骁龙 801 使用的 Adreno 330 性能提升 30%。而在视频与显示方面，808 支持 2K 屏幕、810 支持 4K 屏幕，但都提供了 4K 外部显示屏的输出能力，还能对 H.265 编码的 4K 视频进行拍摄和播放。

而为了应对强大性能带来的数据吞吐量，骁龙 810 还加入了对 LPDDR4 内存技术的支持，带宽较现有的 LPDDR3 提升了 1 倍至 25.6GBps，同时功耗有所下降。

在高通最擅长的调制解调器方面，骁龙 810/808 几乎成为了地球上最强大的芯片，其采用的第 4 代集成 LTE 调制解调器，搭配 RF360 射频芯片，可支持 LTE 广播和 LTE 多模式双卡双待，提供高达 300 Mbps 的 4G LTE Advanced CAT6 的网络支持，LTE FDD 和 LTE TDD 可达到 3x20MHz 的载波聚合。当然，WCDMA（DC-HSUPA）、CDMA1x、EV-DO Rev.B、TD-SCDMA、GSM/EDGE 等主流网络都是兼容的；WiFi 则采用了 VIVE 双流 802.11n/ac、MU-MIMO 技术，支持两个信号同时输入。

当下手机市场，厂商们为了差异化竞争，所以对手机摄像头方面也很是重视。而对于手机摄影来说，除去传感器和镜头最重要的部分就数 ISP（图像信号处理器）了。在骁龙 810/808 的 ISP 上，高通下足了功夫，双 14bit 的 ISP 使像素吞吐量高达 1.2GPixel/s、支持最高 5500 万像素的传感器，并且提供硬件级的后处理计算，带来诸如后对焦、OptiZoom、Action Shot、ChromaFlash、HDR 录影等丰富的影像功能。

另外值得一提的是，骁龙 810/808 搭载了新一代的 WCD9330 音频编码器，最大的特点的就是支持实时的语音唤醒、聆听，相信未来会有越来越多的手机拥有 MOTO X 一样实时唤醒的语音功能。

虽然骁龙 810/808 性能强大到难以置信，但由于采用台积电新的 20nm 工艺，需要更长的磨合期，这大大拖延了骁龙 810/808 上市的时间，估计要到明年初才能看到相关的手机面世。

高通的野心

这里我们介绍的是高通新一代的骁龙 810/808/610/615 处理器，如果再加上低端的骁龙 410，高通以较快的速度、较全的覆盖面全方位布局了 64 位处理器市场。能看出来，之前联发科 64 位处理器的公布的确让高通倍感压力，所以高通适时的做出调整，把自主研发的 CPU 架构推迟到下代芯片使用，先以公版的 ARM 架构争取时间，同时发挥在基带方面的优势，一方面遏制联发科的市场蚕食，一方面扩大自己在中低端市场的影响力。

当然，我们很明显的看到，当下芯片的制造工艺发展远远跟不上芯片的设计需求，较大的制约了芯片的进一步提升，其实这也是一个全行业的问题。同时，由于新工艺初期产能不足，代工厂一般都会优先提供给高通、NVIDIA 这样的大客户，而面对高通这样国际巨头，包括海思在内的国内厂商在台积电等代工厂面前无疑话语权要小得多，需要付出更多的努力而不是沾沾自喜。