轻巧设计是如何炼成的 东芝R30拆机揭秘

【中关村在线】东芝R30评测：东芝Portégé这个历史悠久的商务笔记本系列曾经诞生过无数个经典机型，Portégé A100率先登陆大陆，引发了销量狂潮，现在依然被老玩家们所津津乐道，而到了2014年，东芝Portégé继续保持着轻薄外形和坚固设计的品质，Z30主打高端商务，而今天的主角R30则主要卖点则主打全功能，而且以相对亲民的价格面向市场。

对于一款商务笔记本来说，更薄的外观固然可以提高便携性，但对设计成本和接口散热方面就要做出妥协，东芝R30这款商务笔记本并没有追求更薄，但是足够轻，仅约1.5kg的重量让它拥有便携和坚固的绝对优势，此外依然采用了镁合金机身，加上66瓦时的大容量电池，相信综合表现是非常令人期待的。

东芝Portégé R30是一款13.3英寸的商务笔记本，第一印象非常深刻，18.3mm的厚度说明这并非是一款很薄的产品，但却足够轻，只有不到1.5kg重，这样的设计缺少了几分质感，但却给续航和散热带来了好处，对于商务本来说，稳定才是第一要义。那么他是如何做到并不薄却较轻的？

东芝Portégé R30全身采用了镁合金材料，内部采用蜂巢结构加固技术，足够的强度意味着可以在任何场合下使用，而无需担心，笔者之前参观东芝工厂，对其产品测试环节印象深刻，而R30笔记本均采用了东芝独有的EasyGuard三重强固防护技术。其机身可以经受 76.2 cm高度跌落而安然无恙。

据了解，R30键盘采用了防泼溅设计，可以承受30cc液体泼溅，并保障泼溅后3分钟正常运行，让用户可以有充分的时间保存资料并关机。其机身可以经受100kg重压而完好无损。拥有一定的收三防设计，让商务人士的日常应用不再担心意外情况的发生。

东芝Portégé R30机身底部除了电池可以卸下以外，还有一个硬件模块仓可以卸除。一个硬件模块仓里面主要是硬盘与内存，这里有四个固定螺丝，而该机配备的光驱则需要拆除底盖后才可卸除。接下来将这个物件拆除，简单看看内部结构。

拆到这里，这款笔记本的内部构造还无法看清。该机配备了一个硬盘，而我们仅在此处看了一个机械硬盘，硬盘下面布满软性PCB。除此之外，拆机到此处我们看到该机配备了两个内存插槽，处理器只露出一角，我们继续拆下去。

东芝Portégé R30拆除底壳后剩余的整体，各个零部件的布局还是比较清晰明朗的。主板的整体面积不大，并配有一个尺寸适中的散热风扇，厚度与空间有所限制，该机并不配备第二硬盘位。另外散热风扇的设计有些特殊。

在继续深度拆解之前，我们先来仔细观察东芝Portégé R30的内部构造。总的来说，东芝Portégé R30机身内部结构还是比较紧凑的，各个部件基本上可以说是紧紧的挨在一起。散热模块被设计在机身一侧，而且采用非直接散热模式比较少见，另外软性PCB粗率一看有些略多。

在拿下主板之前，我们需要将主板上的零部件卸除，比如硬盘、各项排线、读卡器模块、无线网络模块等等。

东芝Portégé R30机身内部的固定方式比较复杂的，首先卸除电池和硬盘以及无线模块，再拿走小部件，最后才能拿下主板。

接下来的时间就让我们一起来欣赏下东芝Portégé R30体内的重要硬件，集成度较高的主板模块。当我们拆下这块主板时候，结果跟我们预想中相同，整体来看主板模块的面积适中，用料还是挺扎实的，不过可以做得更小。

最后点评：

拆机到最后，我们发现，工程师在该机的内部构造设计上下了不少功夫，为了保证整体轻巧取消了许多质量较大的硬件。从内部我们还能看到许多软性 PCB，大部分组件都是这样连接的，还有一些细节值得肯定，有多出地方配有缓冲垫。

其他各方面，东芝Portégé R30也比较不错，电池容量较大，但能提供超过10小时的续航能力算得上是这款产品的一个亮点。还有就是散热方式相比常规的产品略有些“奇葩”设定，不过该机的散热能力还是值得肯定的。总的来说，作为笔电鼻祖的后续产品，东芝R30是一款较为优秀的笔记本。

东芝笔记本在细节方面的设计是有一定口碑的，到了面向主流市场的R30上，细节上的用心仍然可见，无论是键盘手感、触控板还是掌托的设计，在体验上都非常出色。

东芝R30提供了悬浮利落键盘，确保用户键入时的手感。大尺寸触控板使用面积更大，让用户的操控更加灵活。Accupoint指点杆在不外接鼠标的情况下，也能为用户提供顺畅精准的指点操控方式，满足很多特殊情况和更多商务用户的使用习惯。

在键盘上方，几乎没有任何装饰性的元素，只有右侧的电源键和两个对称的扬声器，而在触控板上可以有两个轻触式开关，分别可以关闭触控板和切换到节能模式，而并非像其他厂商那样将这两个功能放置在物理按键上。R30的设计更倾向于简洁而不夸张。

两个散热出风口分别安排在机身右侧下方和机身底部，这样保证了右侧出风口不会灼伤到用户，这是得益于机身的内收式设计，可以很好的将热量像下排出，而底部的涡轮式出风口内部可以看到金属网膜，这是在很多日系笔记本上都可以看到的设计。

在硬件配置方面，本次拿到的这款 东芝R30 配备了 22nm 制程工艺的英特尔酷睿 i5 4200M四核处理器，配置了500GB 硬盘，以及 4GB DDR3 1600MHz 高速内存，显卡方面该机型采用了处理器自带的英特尔 HD 4600 核芯显卡，预装Windows 8.1操作系统。

英特尔酷睿 i5 4200M 拥有 2 核心且可通过超线程技术支持到 4 个线程。该处理器基于 22nm 制程工艺，核心代号为 Haswell-MB，初始主频为 2.5GHz，支持睿频技术，共享的三级缓存为 3MB。

了解处理器的基本信息之后，我们采用 CINEBENCH R10 这款软件对其性能进行了评估，该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分，这颗酷睿处理器很快的完成了全部的测试内容，最终其单核获得 5928 分，多核获得 12650 分，属于移动处理器的中端型号。

最终是PCMARK 7测试，最终成绩为2669分，在各个方面都表现的中规中矩，但整体性能对于大部分商务办公的应用来说还是足够的，如果能配备固态硬盘，再将处理器规格提升一些，整体性能会更出色一些。

用户对于笔记本电脑的散热极为关注，因为高性能处理器自身的发热量都不小，如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话，整体的使用体验会非常不好，下面我们就实际测试一下。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过一个小时左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

从上图的温度分布图来看，该机C面的绝大部分热量都集中在键盘左侧位置，左侧掌托部分的热量较高，键盘左侧区域平均温度比人体温度高，因，键盘中部与右侧感受比较舒适。而机体底部热量主要分布在散热窗附近，虽然内核温度比较高，但是机身热量较低，整体散热效率还是比较不错的。

东芝R30并没有使用66瓦时容量的电池，这在整个级别的商务本里应该算非常奢侈的配备了，所以也让我们对其续航表现充满了信心。

接下来依旧选用 PowerMark 这款软件来测试续航情况，它会持续不断的循环运行一组测试脚本，其中包括四种常见应用：上网浏览，文档处理，视频播放，3D游戏，从而尽可能的贴近绝大多数用户的实际使用情况。

通过 PowerMark 软件测试，我们可以看到 11小时20 的续航成绩，十分不错。不管怎样，该机的续航能力就目前而言是值得称赞的，当然这是理论值，实际中高负荷使用时续航能力降低 2 到 4 小时都是正常的（英特尔Haswell处理器明显降低了低负荷状态时的功耗）。

        以上是关于东芝R30评测的内容，包括东芝R30的外观、显示屏、散热、续航、以及硬件性能等专业评测，更多详细评测敬请关注中关村在线电脑频道后续发布的东芝R30的详细内容。