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莫问出处，反正能搞来机器爆料就行了：）
这个本在这周的东芝发布会上已经公布了，但只在展台上有一个样品，细节没有披露，先说一下这个本的大概参数，让各位有个概念：
CPU：Haswell平台处理器，应该是以I5 4200u为主
显卡：GT740M。从样品上来看，应该会出现集显+触屏的版本，给非游戏爱好者使用。
扩展：带MSATA卡槽，无光驱。
材质：A壳、C面掌托为金属，B面键盘区为接近金属色的普通材质喷涂而成。
键盘：样品为背光键盘，但考虑到各大厂商的国内惯例，行货也许没有背光，没关系，没有的话我会为大家找背光键盘的出路的。
机身厚度：15寸超极本的厚度，比今年的L40、L50等都要薄，重量感觉跟L50差不多。
散热：此机内部散热布局堪称今年最强！
外壳设计跟今年其他的型号差不多，都是这样的弧形+侧面LOGO。壳上有细微的金属拉丝效果，属于细腻型，颜色为接近金属本色的灰银色。
有一个帮助打开屏幕的凸起。这本的A壳并不是完全的金属，在屏幕上面还是普通的塑料条防止无线信号被屏蔽，由此也可以得出这M50是个定位较低的普通机型，不是啥高端货。
这是打开以后的效果，有没有一种大号KIRABOOK的既视感！可能由于是15寸的，所以感觉好像更薄一些，打开C面用起来十分爽快。
C面上半截的喷涂效果，不仔细看以为是金属的，但应当是塑料的（个人感觉）。电源开机以后会亮光圈。
金属掌托和上半截的结合效果。键盘终于也换了，不是S和C系列那种看起来像回收塑料的破玩意了。
触摸板特效，我通常很喜欢东芝的一些细节设计，比如这触摸板的边缘处理成了镜面的，无意中看到有种挺精致的感觉。
两侧接口，所有接口都非常靠后，而且网口和HDMI在最后面，再加上M50是后置散热，在接口布局上可以算是最合理得了。
再来两个细节，屏幕边框上的放剐蹭脚垫很大个很厚。电镀LOGO。
D壳，键盘上方有一根贯穿机身近3/4的超长热管。
最NB的来了！！！年度最强散热布局！
可能有人看不懂，稍微介绍一下吧：
一般来说所谓的散热效果好坏，主要分2方面。
1. 散热能力。指机型的绝对散热效果，几乎所有的评测都用此来衡量散热好坏。
2. 散热布局。即内部发热元器件的排列位置，这与散热能力好坏没有直接关系，但直接影响到我们用电脑时的感觉，很多时候散热布局的好坏，才决定了一款机器散热水平的优劣。
我举个例子：
A机器烤机测试半小时后，CPU 70°，显卡75°。B机器烤机测试半小时后，CPU 75°，显卡80°。在网站的各种评测以及很多我这种民间草根看来，A机器散热“完胜”B机器。OK。
但很多人忽略了一个问题：A机器出风口在左边，CPU在键盘F4位置，显卡在G位置。B机器出风口后置，CPU在F12上面，显卡在回车右边。这样的结果是什么？结果就是A机器虽然“散热NB”，但你用的时候会觉得左手一直都是热的，因为再NB你运行起来的温度也都要传到C面上去。而B机器在你看来可能是个渣，结果拿来用的时候却发现：“我擦这机器不热啊~”。如果你是一个只会看鲁大师温度表来判断散热好坏的话，那就真败了。
好，说完了，那我来解释一下M50的散热。
1. 散热能力。M50散热能力属于普通水平，FURMARK极限烤鸡1小时，CPU72°，显卡75°，没什么亮点，发热部位也是很热的。
2. 散热布局。
这张是是机器扣过来照的，也就是图中左右方向相反。方便看懂，我将机器分为6块，分别为左右掌托、左右键盘区、左右键盘上方。
M50左掌托为电池，所以你左手放着的地方，无论怎么玩，都不会热
M50右掌托为硬盘，硬盘为所有发热部件中最低的设备，而且可以看到硬盘与键盘之间有相当大的空位，而15寸的M50，硬盘的位置实际上是在小键盘区下方，所以你右手放着的地方，无论怎么玩，都不会热。
M50左键盘区为电池+风扇连接处空挡+1/2风扇扇叶，所以无论怎么玩，都不会热。
M50右键盘区为无线玩卡+内存条，长期高负载运行后，回车键+回车键右侧的部分会有发热，但无论怎么玩，最高属于温热状态。
键盘上方左区为边缘空挡（电源线、屏线等）+1/4热管，触及热管的地方，非常热，但无论你怎么玩，手也不会玩到键盘上方去吧？
键盘上方右区为CPU+显卡所在地，长期高负载运行时非常热，但无论你怎么玩，手也不会玩到键盘上方去吧？最多碰到ESC~F2，温热。
OK，最后预测一下本机价格，估计为4000多到5000出头。所以，今年普通主流笔记本里，M50无疑是最强的散热本！欢迎各方来战，不惧任何本子
