到底有何不同？新MacBook Air深度拆解-中关村在线

WWDC开发者大会上，苹果不仅公布了之前热议的苹果OS和iOS操作系统，同时也发布了2013版苹果MacBook Air笔记本电脑。发布会的第二日，知名拆解网站ifixit就拿到新款MacBook Air 13，并对其进行了深度拆解。总体上看，MacBook Air模具基本保持不变，但内部硬件配置却得到了全面提升。究竟2013版MacBook Air 13与上一代内部细节有怎样的不同？一起来看。

苹果新MacBook Air深度拆解

新款MacBook Air模具几乎没有任何变化。极致轻薄的楔形设计造就了一体成型的经典造型，也成为众多超极本争相效仿的标杆。

2013全新MacBook Air 13外观

由于模具方面没有改变，因此机身用料材质和整机厚度与上代MacBook Air保持一致。笔记本整个制作过程中，苹果依然重点强调绿色环保，采用高度可回收的铝金属外壳，并且不含溴化阻燃剂 (BFR)和聚氯乙烯 (PVC)。

MacBook Air 13机身型号
修改为“A1466”

接口布局方面，新版机型机身右侧和2012版完全一样，分别排布有SD读卡器插槽（Air 11上没有该接口）、USB3.0和Thunderbolt接口；机身左侧基本上也没有大的变动，唯一区别就是麦克风位置，这也成为从外观上识别新MacBook Air的最简单方法（原有的圆形网状麦克风被改成了双孔矩阵式），从美观角度上看有所降低，但拾音能力和抗噪效果会更强一些。

上：2013版；下：2012版
（注意麦克风位置的变化）

马上进入拆解，打开MacBook Air 13机身的背盖方法和之前完全一样，只要一把五角梅花形螺丝刀就可以轻松搞定。机身底部的螺丝大小、位置都是老样子。需要提醒的是，如果笔记本在保修范围内，切记不要出现非正常使用损坏的情况，否则不能享受正常的售后服务。

MacBook Air 13背部螺丝位
去掉螺丝后掀开整个后盖
MacBook Air 13内部元器件布局依然非常紧凑，电池区域占据了60%以上的内部空间。2013款MacBook Air 13主板芯片位置略有一点小的改动，其中包括采用了尺寸更小的SSD模块，全新升级的无线网卡，新散热模组和方向相反的扬声器排线连接器。
●更小的SSD模块
●全新升级的无线网卡
●没有单独的平台控制单元
●新的散热模组
●方向相反的扬声器排线连接器
内部结构与2012版（左）对比
2012版（左）2013版（右）
模块布局对比
看到MacBook Air 13机身内部全貌后，一袭黑色布局依然非常紧凑严密，同时我们也发现扁形的电池组几乎占据了内部空间的60%，这样的设计目的只有一个，就是尽可能的提高笔记本续航时间。全新MacBook Air 13搭载了Haswell超低电压处理器，加上后续即将更新的Maverick操作系统，相信在功耗控制和续航时间上会有更好的表现。
MacBook Air 13内部结构一览
固定电池组的螺丝位
新款的MacBook Air 13内置电池容量为54Wh，电池上的具体参数值为7.6V 7150mA，相比上一代MacBook Air 13略有增加，2012版电池组参数为7.3V，6700mA。官方网站上声称，MacBook Air 13续航长达 12 小时的无线网络浏览，长达 10 小时视频播放，长达 30 天的待机时间，基本上已经达到了全天候的水平。
54Wh锂聚合物电池
尽管MacBook Air 13外观没有太大变化，但是硬件方面却有不小的升级，目前最新的13英寸MacBook Air共有两种配置可供用户选择，规格主要区别在硬盘容量上，低配版搭载的是128GB SSD，高配版则是256GB SSD（可选配512GB），价格相差1700元。
低配版搭载128GB固态硬盘
上：新款采用三星颗粒SSD
下：上一代采用东芝颗粒SSD
SSD背面细节对比
固态硬盘方面，相比上一代闪存颗粒快了45%，采用的mSATA接口，不过走的却是PCI-e信道，这样做的好处，就是SSD的性能能够打破SATA 6Gbps接口600MB/s的传输速度瓶颈。品牌则选择了三星，从上面对比图上看，三星SSD尺寸比上一代东芝SSD稍微短一些。
●三星S4LN053X01-8030（ARM）闪存控制器
●8颗16GB 三星K9LDGY8SIC XCK0 闪存存储
●三星K4P2G324ED 512 MB RAM
拆卸无线网卡与天线
博通BCM4360 802.11ac（上）
博通BCM4322 802.11n （下）
2013版MacBook Air 13无线网卡换成了Broadcom 802.11ac，802.11ac特定工作在5GHz频率上，802.11ac常被称作第五代WiFi，传输速度更高，覆盖范围更大，功耗还更低。目前主流的802.11n产品在具备三天线的情况下提供最高450Mbps的无线传输速度，而802.11ac在单天线的情况下就能提供同样的速度，而在使用三天线时其无线传输速度将达到惊人的1.3Gbps。
●Broadcom BCM4360芯片，也集成了蓝牙4.0功能
●Skyworks SE5516 双频802.11 a/b/g/n/ac WLAN射频芯片
BCM4360无线网卡芯片特写

取下锂聚合物电池后，可以看到掌托下方分别放置了两个“L”形的扬声器，扬声器并非对称形状，左侧扬声器略长一些，而该元器件与2012版Macbook Air是完全一致的，并没有什么特别之处。
左右掌托下方各有一个扬声器
扬声器细节
拔掉接口模组的数据连线
接下来要拆下的就是机身左侧的I/O接口板，与上一代相同（从右到左）排布，分别是Magsafe 2电源接口、USB 3.0接口和3.5mm的耳机接口。略有不同的是背面少了 iSight 排线插座，并且还发现一个Cirrus芯片标识的4208-CRZ耳机控制芯片。
2013版Macbook Air 13
机身左侧的接口模组
机身左侧的I/O接口板
如果单从外观、接口上识别新老两代Air的话，2013版MacBook Air 13最大变化就是麦克风位置，新款机型采用了双孔麦克风模组，其降噪效果比上一代要更为出色，尤其是对背景噪音的控制。另外，为了更好支持Siri语音功能，麦克风的改进还是很有必要的。
麦克风拾音模组
麦克风比较纤细
剥离时要加小心
麦克风模组细节
2013年新款 MacBook Air 13主板以及散热片都进行了重新设计，散热模组覆盖到了酷睿 i5 处理器和全新的HD 5000核芯显卡上，不过硅脂却重点放在了GPU部分。由此看来，主要发热量还是集中在了显卡部分。
主板看起来很迷你
Haswell处理器核芯的真面目
主板正面上的重要芯片
●英特尔Core i5-4250U 1.3GHz双核处理器（可以Turbo Boost至2.6GHz），包含英特尔HD5000集成显卡
●英特尔南桥芯片
●英特尔Z246TA38雷电控制器
●GL3219芯片
●Linear的LT3957控制器
主板背面芯片细节
●来自尔必达的F8132A1MCLP DDR3内存颗粒。四颗组成4GB的容量；
●Broadcom BCM15700A2芯片；
●海力士的H5TC4G63AFR 4Gb缓存芯片；
●MXIC MX25L6406E 64Mb缓存芯片；
●德州仪器的TPS51980A电压控制器；
●980 YFCLM4FS1BH芯片。
拿下主板后，最后留在机身上的就是多点触控板，多点触控板和上一代基本相同。Multi-Touch 触控板可实现精准光标控制；支持惯性滚动、开合、旋转、轻扫、三指轻扫、四指轻扫、轻点、连续轻点两次和拖拽操作。
拆解多点触控板
●意法半导体STM32F103VB
●MXIC MX25L2006E 2Mb缓存芯片
●博通的BCM5976A0KUB2G触控芯片
拧下转轴的固定螺丝
就可以将屏幕拿下来
虽然我们在第一时间并未拿到新款MacBook Air 13真机，但通过ifixit网站的拆解已经了解的非常清晰了。相比上一代产品，新MacBook Air外观并没有太大惊喜，而内部硬件却进行了一次全面的升级，处理器更新为Haswell，核芯显卡HD 5000在图形性能上也有不错的表现。值得一提的是，机身在有限的空间里面，还尽可能的增大了电池容量，以确保笔记本可以维持全天候的续航时间。屏幕方面则毫无变化。
此外，值得一提的是，目前苹果在线商店已经可以购买到MacBook Air 11、13，只是国行仍在等待审批。操作系统方面，依然是上一代OS X Mountain Lion，而新版操作系统OS X Maverick更新还需要一段时间才能够全面升级。
价格方面，13英寸新款Macbook Air较老款下调了800元。