风冷散热器的制造工艺

了解了基本要点和制造材质后，我们来看看CPU散热器最重要的制造工艺。制造工艺一直都是消费者在购买CPU散热器所必须考虑的。因为越好的制造工艺将使得CPU散热器的性能越高，这是无可挑剔的。随着CPU频率的提升，有不少的制造工艺已经渐渐离开了我们的目光。而我们国内目前散热片多采用挤压技术、折叶技术、回流焊接技术和热管工艺。

挤压工艺，由于CPU散热器的挤压工艺历史已经非常悠久（第一款CPU散热器也是采用挤压工艺），发展至今已经是有10年之久了。而且现在一半以上的散热器（包括所有行业的散热器）都是采用挤压工艺的，所以显得挤压工艺相当成熟。而且铝材在加工要求上相对要简单，且铝材密度相对较低，其单位重量较轻，非常适合制作一些主流的散热器装置，在广大的行业上应用也十分广泛。挤压技术的优点是在于技术比较成熟，成本相对较低。不过，其缺点在CPU频率不断增大的同时也逐渐暴露出来，因为铝片密度比较低，所以在一些热量过高的同时就需要风量的增加和散热面积的加大，这无疑是对噪音和面积一个挑战。所以在未来主流的散热器上，也许我们再过一段时间之后，挤压工艺的CPU散热器将成为历史。

代表产品：技嘉的经典775散热器，M2散热器

技嘉给它们起的名字叫做Classic775、ClassicM2，其Classic寓意为“经典”的意思。而作为INTEL LGA775和AMD AM2架构接口的CPU散热器，到现在也确实堪称经典。 这两款经典散热器采用了特殊的高密度铝质鳍片，底部的厚度也增加了。四面散热也要求了该款散热器的底座四面都要有缝隙。其实这就是采用了现在CPU散热器最为流行的挤压工艺。 另外，产品的底部还有内嵌铜底的。而且面积并不小。这对CPU的散热，也能起到提升的作用。

折叶工艺，折叶工艺的基本做法是采用金属折叶方式。这种工艺其实很像太阳花类型。这种工艺可以让有效散热面积随着叶片而增加，越多的叶片和越密的工艺，那么散热面积就越高。折叶工艺相对于之前挤压技术显得比较复杂，因为很多厂家对于金属折叶和底部接触紧密都做得不好，当中还涉及到一个压固的问题，如果压固技术不能够顺利支持的话，那么散热器的性能将无法通过测试，所以一般的制造厂商将无法制造，重量也无法得到控制，所以折叶工艺一般是应用于高端散热器上。

代表产品：技嘉G-POWER，G-POWER LITE

技嘉G-POWER LITE散热器采用了高密度铝鳍片加上3热管设计以及加强的铜底。也是说，这是一款简版产品。G-Power LITE的效能是非常值得期待，而且新设计的扣具可以支持目前主流4种平台，包括了Socket 462、Socket 939/754、Socket 478、LGA775，以及全重仅430g的身型，已经是非常难得。同时，产品采用了折叶工艺技术，这个我们可以在图片中看到。同时，高密度精密锻造镀镍铜底可将CPU运作所产生的热量迅速带离CPU表面，藉由超高导热系数热管，将热量均匀传递至高密度散热鳍片上进行散热。 特殊的热管结构设计及完美的热管配置，让散热器的性能表现不会因为摆放角度不同而受到性能上衰减的影响。

另外由于篇幅限制，回流焊工艺以及热管工艺将在下篇文章中阐述。