支持无线传输 日立推出世界最小芯片

Hitachi（日立公司）今日宣布它们生产出了至今为止体积最小的芯片——RFID芯片。它它以“μ-chip”为基础，使得体积大大缩小。其面积为0.15X0.15mm，厚度为7.5mm。打破了他们在此之前Hitachi推出的体积为0.4X0.4mm 的小芯片。它支持128位的无线传输。

RFID芯片

关于SOI技术：

SOI（SOI,Silicon-on-insulator）是一种芯片制造技术，它使晶体管裹在二氧化硅薄膜里，与圆片衬底隔离，从而能更有效的控制电子。与CMOS芯片相比，SOI技术主要通过减少电子流失和清除由于CMOS技术造成的“体效应”（Body Effect）来提高芯片的性能。“体效应”是CMOS技术的副产品，它会导致电流持续降低，从而影响到芯片的整体性能。 SOI芯片采用了二氧化硅绝缘层，使每个晶体管与其下的硅圆片隔离开来。在一般的CMOS芯片中，晶体管与圆片是直接接触的。由于有着头发丝厚薄的二氧化硅绝缘层，SOI促使电子有效的从一个晶体管栅流向另一个栅，而且还不使杂散电子漏向衬底，因此微处理器中的电子能够更快的到达目的地，从而提高性能，同时，基于SOI的计算机因为没有泄漏电子造成浪费，也减少了功耗。