在人们传统的印象里边，机箱往往都是前进后出的，而机箱的风道往往要顺着一个方向走才对。毕竟我们见惯了太多太多这样的设计，而事实上厂商也习惯这样的设计思路，甚是在此之上变本加厉，推出了前面板+侧板大面积进风，上部大面积出风的产品。但是这样就一定对吗？
事实绝非如此，否则就没有大家所要看的这篇文章。其实不仅仅是今年，早先在联力的X系列机箱上我们就看到了上下分隔式设计，而在今年我们也在诸如星宇泉雄霸，阿尔萨斯全系列机箱上找到了类似设计，不过这些机箱当然还是没有摆脱传统的前进后出的思路，但是我们就不能动手改造一下嘛？
所以就有了我们今天的测试，笔者选择了前一阵送来我们ZOL评测中心的阿尔萨斯新款机箱极速雷霆来给大家做一个风道改造测试，同时也顺便证明一下，前进后出并不一定是最完美的散热方法。
主角登场 蓝色炫光甚是华丽
首先来看看我们此次测试的主角，也就是这款来自阿尔萨斯的极速雷霆机箱。机箱前面板和侧面板都预留了相当大的冲网空间，而顶部、下部、后部也留有进出风口，可以说这是一款非常标准的立体风道机箱。2010年的确是我们看到的国产机箱厂商进步最大的一年，阿尔萨斯的横空出世很大程度上也预示了国产高端机箱未来的走向。
机箱实际上拥有3枚蓝光风扇，包括前面板下方的一枚，顶部的两枚，在黑夜中我们可以看到非常明显的灯光效果。
从前面板可以清晰的看到机箱上部的灯光，以及下部前进风风扇的4枚LED灯管。
换个角度就可以清晰的看到机箱顶部的风扇了。
当然在关闭了灯光的情况下，我们更容易看清楚这款产品真实的外貌。可以说极速雷霆的外观虽然较为简单，但是距离我们现在的台系品牌的普遍样子已经十分之接近。
多处进出风是散热良好的基础
虽然肯定有很多玩家质疑笔者的这种说法，不过我们必须尊重的事实是绝大多数高端机箱厂商都在通过拼命提高风扇数量来达到很好的散热效果。虽然我们也可以看到少数机箱虽然采用了较为封闭的环境仍然能保证一定的散热效果，不过往往需要强大的风扇作为辅助，相对来讲就会牺牲一定的静音效果。
前面板的进风口位于机箱底部，预安装了一枚蓝光LED，1200RPM的12025风扇，大量防尘网相信会让很多人没有顾虑。
机箱正侧板并没有模仿某些厂商留有风扇位，而只是留了一个造型比较艺术的庞大的进风口。
背侧板完全封死，留有阿尔萨斯英文商标ARESZE字样。
顶部则预安装了2枚蓝光LED风扇，规格与前面板相同，均为12025，1200RPM。
底部则留有相当的进风空间，可惜没有风扇固定的位置，但是也并不妨碍用户自己加装风扇。
内部结构赶得上潮流
对于国产机箱，相信我们最多的评价就是结构老套，赶不上时代。在台系品牌已经推广电源下置两三年之后，我们仍然可以看到很多国产品牌抱着老旧的结构，套上一个极为华丽的外壳就宣称自己是高端机箱，这种做法实在是不够地道。
可以看到机箱采用了非常标准的电源下置结构，而正当中的那块隔板就是一切玄机的所在。
而我们今天成败的关键，就在于这个隔板上。这个隔板究竟是噱头还是其他什么呢？还是需要实际测试来证明。
可以看到这款机箱实际上为上下完全隔离创造了非常有利的条件，因为其硬盘位采用了通体式设计，光驱位又全部采用了冲网，也就意味着可以隔离为完全分开的上下两道。不支持背板走线的确是个小小的遗憾，不过考虑到阿尔萨斯刚刚进入国内市场，今后改进的机会还是多多的。
细节部分值得称赞
曾经有人说过，看一款产品是否是国产，只要看那些小的沟沟坎坎，如果是进口产品肯定能感觉到“如丝般顺滑”，而国产货就不一定了呢。不过笔者再拿到这款产品之后也会觉得，实际上进步还是蛮大的，起码没有了国产产品一贯的那般粗制滥造。
可以看到机箱附带了说明书，这比某些不负责任的企业还是要强多了。
机箱存储位全部采用了免工具扣具，而且是非常简单的一键安装形式。
为了避免黑化对于防辐射性能的损失，极速雷霆特别附带了大量防辐射弹片。
机箱容易弄伤玩家的地方还特意放了一个塑料软钉以放置出现意外。
可以看到下置电源最麻烦的防尘问题也考虑在其中，不过采用外置可拆卸式实际上更加方便。
我们的测试平台
好了，之前介绍了那么多次我们的机箱，现在也该来进入测试环节了。这次测试采用了一个非常简单的办法，就是多种风道环境对比。首先来介绍一下笔者所用的测试平台：
主板采用了X58+ICH10R芯片组设计，支持目前绝大部分1366接口的处理器，显卡位带有2个16X插槽，可以支持SLI或者CF。特别值得一提的是，为了增强显卡供电能力，主板上还特别安排了一个D口以蛮多双显卡工作时候的需要。
内存采用了宇瞻特挑的高品质颗粒，可以工作在DDR3 1600的高频率。金黄色高大的散热片可以有效保证内存工作时的稳定与凉爽。
散热器采用了非常先进的直列6热管排布，配合140mm的PWM包胶减震风扇，可以在非常低的风量下达到良好的散热效果。对于国产散热器来说，冰阵600是不可多得的精品。
在整套测试平台当中，无论是I7-920还是GTX570都可以说是目前高端硬件的典型产品，当然其对应发热量并不小。所以放在此次测试当中也算是合适。
6种风道状态，到底谁最好？
然后来给大家展示一下我们测试所用的6种风道状态。考虑到要尽可能清晰的给大家展现风道状态，笔者特意选择了裸机图而并非装机图，意图给大家尽可能多的清晰的风流思路，下面也请大家来看看这6种状态，谁最好。
首先是拆掉隔板的最基本状态。
首先是装上原装隔板的散热效果，原装隔板长度恰好到光驱位为止。
C状态则是将机箱上下彻底隔开，并且在底部加入进风风扇。这样就形成一个底部全正压，上部全负压的环境。
D状态则是将CPU散热器和后部风扇反转，这样就形成了交错式风道的原型。
E状态则是封死顶盖，这样机箱内部就全部处于正压状态，不过上下进风方式相反。
最后一种状态则是非常标准的交错式，机箱上下隔离开，所有风扇均为进风风扇。
猜猜那种情况下散热效果最好？
正压机箱又一次创造了神奇的力量
好吧，我想大家可能对于测试结果都已经有了一定的预期，毕竟笔者总要以一定的思路来引导大家，所以说F状态表现最好也是预料之中的事情，下面来看看我们的测试结果吧！
关于6种状态：
可以看到，测试成绩最好的当属状态F，也就是全正压机箱。他为什么成绩最好呢？其实理由很简单，进风点距离发热点距离最近。对于CPU散热来说，降低温度的最主要瓶颈在于没有足够的冷空气；而显卡恰恰相反，瓶颈在于无法将热风及时的导出，这也是无论我们怎么折腾这个机箱都无法将GTX570的温度降低的原因，涡轮外排式散热器受环境影响很小。
关于CPU侧吹以及下压：
关于侧吹以及不过在此次测试中我们也可以看到，上进风对于侧吹是散热器的作用还是偏小，可惜已经没有足够的时间让笔者再来进行另外一套测试。下压式散热器对于环境温度更加敏感，如果进风足够多，相信效果会更好。
关于南北桥以及硬盘：
按照以上的数据，其实风道对于南北桥温度的影响非常之小，但是这并不意味着南北桥散热好，反而意味着从头到尾都没有任何风照顾南北桥。所以说对于追求散热的玩家来说，更换塔式南北桥散热器也是一件有必要的事情，下压式散热器在风道良好的情况下覆盖面更全面。
关于这款机箱：
可能有些玩家要问，为什么厂商再设计之初不把机箱风道设计成这个样子？其实理由很简单，分隔式风道本来就受主板布局限制极大，更不要提各种散热器的走向。如果设计成那样，反而会造成非常糟糕的兼容性，只有对于风道认识到一定程度，才能通过自己动手实现这种特殊的风道形式。
诸如上图中这种奇怪的北桥布局可能就会对于厂商产生很大困惑，更不要说这种布局实际上并不是很少见，如果处理不好的话反而会造成无法安装等问题，甚是麻烦。
最后总结：
应该说风道是一种非常具有尝试性的东西，由于每个人所采用的机箱，配件，散热系统都各不相同，所以适合的风道也是各不相同。希望笔者这篇文章能够帮助到诸位网友更好的理解风道这个东西，也希望能有越来越多的玩家投入自己动手改造的大潮当中，DIY的精髓一切尽在此处。
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