X550真正对手 TSOP版6600LE全面测试

随着PCI-E主板的热销，nVIDIA和ATI两家公司的战火也从AGP市场延续到了PCI-E市场。GeForce 6600LE和Radeon X550则是两家公司用来攻占中低端显卡市场的先锋部队，前者脱胎于NV40的优秀架构，支持Shader Model 3.0和HDR等特效，而后者则是在广受好评的Radeon 9550的基础上发展而来。

为了更好的提高竞争力，发挥各家厂商的技术优势，nVIDIA在推出新型号的显卡时已经不再对显存规格/频率进行限制，这就为一些有实力的大厂提供了更为广阔的空间。GeForce 6600LE刚上市的时候，大多搭配了GDDR3显存颗粒，在带来高性能的同时也带来了不菲的售价。不要遗憾，下面小编就向大家介绍一款来自旌宇的GeForce 6600LE，它的特别之处就在于搭配了TSOP封装的显存颗粒。

旌宇GeForce 6600LE（点击放大）

拿到旌宇6600LE时，小编首先就被显卡正面巨大的铝质散热片所吸引，PCB板一半以上的面积都被它所覆盖。显卡供电部分的用料十分的扎实，数颗大容量的滤波电容能为显示核心提供稳定的电流。

旌宇GeForce 6600LE（点击放大）

同大多数的中端显卡一样，旌宇6600LE的输出接口包括复合视频输出、DVI数字接口和VGA，可以满足消费者的不同需求，值得一提的是由于NV40系列芯片内置了硬件解码器，所以这款旌宇6600LE可以提供对HDTV的完美支持。

也许是GeForce 6600LE的工作频率并不高吧，旌宇6600LE采用了被动散热方式，硕大的金属散热片在覆盖显示核心的同时也通过散热硅胶与显存颗粒紧紧地贴在一起，这样做可以很好的改善显存的散热条件，同时被动散热的设计也使得在整个测试过程中显卡没有发出丝毫的噪音。

旌宇GeForce 6600LE（点击放大）

当小编卸下散热片后，旌宇6600LE露出了整洁的PCB板，其大体布局同公版的GeForce 6600标准版有几分相似，在PCB板的正面集中了全部的八颗显存颗粒，组成了128MB/128bit的显存规格。在显存的选择上，显卡选用了现代出品的4ns颗粒，普通TSOP封装。

测试说明：为了使玩家对TSOP版GeForce 6600LE的性能有更为直观的认识，小编在对比测试中加入了与它同频的GeForce 6600标准版、比它频率更高的GDDR3版的GeForce 6600LE，以及竞争对手Radeon X550。虽然对于GeForce 6600LE来说，Athlon64 FX57平台明显偏高，但为了将几款显卡之间的性能差别更明显的体现出来，小编还是选择了高端平台。

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性能测试 — 默认频率篇（综合）

从3DMark2003的测试中,我们可以看到虽然在核心频率上旌宇GeForce 6600LE要落后于Radeon X550，但不论是在1024×768还是1280×1024的分辨率下，其性能表现都要强于后者。由于在频率上与GDDR3版GeForce 6600LE相差太多，所以与之相比旌宇GeForce 6600LE在性能上还有不小的差距。

3DMark05

●测试场景：Game1～3
●测试项目：1024×768、1280×1024
●测试设置：全部采用系统默认参数

在3DMark05中，Radeon X550凭借着更高的核心频率在与TSOP版的GeForce 6600LE的对比测试中取得了不错的成绩。得益于1GHz的显存频率，GDDR3版的GeForce 6600LE再一次取得了领先。

在基准测试中旌宇GeForce 6600LE与Radeon X550互有胜负，接下来再看看二者在游戏中的实际表现吧。小编选取了FarCry1.3、Half-Life2和DOOM3三款游戏。