高通与传音达成至2031年的4G/5G全球专利许可协议

高通公司近日宣布，与传音控股达成新一轮长期全球专利许可协议，协议涵盖4G及5G移动终端技术，有效期延续至2031年12月31日。

高通执行副总裁兼技术许可业务总经理约翰·汉表示，此次提前续签体现了双方长期合作的共识，亦标志着原有4G与5G许可安排正式整合为一份统一、稳定的长期协议。

本次协议的核心内容为4G与5G标准必要专利的全面交叉许可。此前，传音与高通仅就5G标准必要专利签署过许可安排，而涉及3G、4G技术以及非标准必要专利的相关许可条款长期未达成一致。此次整合签署，意味着双方在移动通信领域的历史性专利分歧已全面化解。

对传音而言，该协议不仅具有法律层面的定分止争意义，更与其芯片平台战略升级密切相关。目前，传音主力机型主要采用联发科芯片方案，例如最新发布的Camon Slim 5G即搭载天玑7300e处理器。但根据规划，传音将于2027年上半年推出首批搭载高通第三代骁龙7系列移动平台的智能手机与平板电脑，表明其正逐步将部分中高端产品线向高通芯片平台拓展。

从全球市场地位看，传音目前位居全球手机厂商第三位。数据显示，2026年上半年，其在全球手机出货量占比为11.3%，智能手机出货量全球市占率达7.1%；在非洲市场持续保持领先地位，是当地最具影响力的终端品牌。

此次协议的达成，为传音加快布局5G及人工智能终端提供了更清晰、可持续的知识产权保障；同时，亦有助于高通进一步深化在非洲及广大新兴市场的芯片生态布局与技术协同。