英特尔加速布局ASIC代工，新任销售高管领衔拓展千亿美元AI芯片市场

2026年10月10日，英特尔正加速布局专用集成电路即ASIC定制芯片代工业务。公司新任首席执行官陈立武为此引入关键人才——前Marvell首席销售官迪恩·贾尔纳克，任命其为英特尔执行副总裁兼首席销售官，自2026年8月起直接向陈立武汇报。贾尔纳克将全面负责英特尔全球销售体系，涵盖客户端、数据中心、人工智能、网络以及ASIC代工等核心业务板块。

业内分析指出，这一人事安排旨在充分发挥贾尔纳克在Marvell期间积累的深厚行业资源与定制芯片生态合作经验，助力英特尔更高效地拓展ASIC代工客户群。

当前，ASIC市场正处于历史性的扩张周期。全球主要云服务与AI科技企业已将定制芯片视为提升算力效率与技术自主性的战略支点。例如，谷歌的TPU由多家芯片设计公司协同开发；亚马逊的Trainium系列加速器亦有Marvell深度参与；微软Maia加速器的研发则联合了OpenAI、Marvell与博通；OpenAI近期与博通联合发布Jalapeno定制加速器；Anthropic亦正携手博通与三星推进新一代ASIC研发。

事实上，英特尔并非ASIC领域的后来者。早在20世纪80年代中期，公司便已涉足该领域。而随着AI推理需求呈现爆发式增长，ASIC正从传统意义上的补充性技术方案，跃升为超大规模云厂商基础设施建设的关键支柱。

据英特尔首席财务官大卫·津斯纳在2026年7月财报会议披露，公司ASIC代工业务当前年化收入已逼近20亿美元，较上年增长近三倍，中长期目标为实现40亿美元年营收规模。

客户落地进展同样显著。2026年7月，英特尔宣布与Fortinet达成战略合作，联合开发新一代安全处理器SP6，这是陈立武执掌英特尔后首个对外公布的代工合作项目。此外，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克于同年4月财报会议中确认，Terafab AI芯片项目将采用英特尔14A制程工艺，成为该先进节点的首个重量级客户。与此同时，英特尔与谷歌在AI芯片领域的合作也在持续深化。

陈立武此前公开表示，定制化芯片是英特尔代工业务最具战略意义的增长引擎，AI定制硅市场的整体潜力预计超过千亿美元。