德明利云栖大会率先发布PCIe6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案

9月22日-24日，2026云栖大会在杭州国际博览中心顺利举行。德明利亮相算力基石馆2E17展位，德明利围绕"企业存储核心芯片提供商"和"AI基础设施方案提供商"两大定位，从新型相变存储介质PCM存储解决方案、PCIe6.0 SSD 及企业级全谱系产品矩阵三个方向，持续完善面向AI基础设施的分层存储能力。

德明利云栖大会率先发布PCIe6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案

01现场演讲《G2.5：CXL扩展存储分层，提升Token经济效益》

随着大模型从训练走向规模化推理，AI基础设施正围绕Token经济性重构，超长上下文与高并发推理推动KVCache 从GB级跃升至TB级。传统HBM、DRAM、SSD分层体系面临容量、成本与持久化三重挑战，DRAM与SSD之间仍需一个兼顾容量、时延与持久化的新层级，于是基于CXL内存语义的G2.5层正成为弥补传统内存和闪存之间的关键新存储层级。本次云栖大会由海光承办的分论坛上，德明利现场分享了面向G2.5层的CXL扩展存储分层方案。

德明利云栖大会率先发布PCIe6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案

PCM（相变存储器）兼具非易失、低时延与高耐久特性，德明利以"内存扩展的自研主控芯片H9560+PCM介质+模组"形成G2.5层新型存储解决方案，以CXL内存语义构建全新存储结构、释放G2.5层潜力，提升Token经济效益。未来德明利将携手国产化算力生态做好生态适配，充分释放PCM介质潜力与CXL+PCM方案的存储价值，为国产AI基础设施提供更具性价比的存储底座。

02聚焦新型相变存储介质PCM芯片，布局AI分层存储新层级

· CXL+PCM面向内存扩展：Hima9560内存扩展芯片布局本地扩展与内存池化

随着AI服务器内存容量需求持续提升，单纯依赖本地DRAM/RDIMM扩容面临容量与成本压力。CXL为本地内存扩展和内存池化提供了新的连接方式，PCM则提供了不同于DRAM的扩展介质选择。

德明利云栖大会率先发布PCIe6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案

Hima9560CXL 内存扩展主控通过CXL内存语义将PCM接入服务器内存体系，在保留本地DRAM/RDIMM的基础上拓展更大容量，并进一步面向内存池化等场景拓展应用。

· NVMe+PCM面向高频持久化存储：Hima8560推进PCMSSD产品化落地

AI场景正在推动Storage内部进一步分工。大容量DataSSD 继续承担主体数据存储，而KVCache 持久化、热数据缓存等负载对写入频率、耐久度及访问时延提出更高要求，推动传统容量型SSD之上形成新的高频持久化存储层。

德明利云栖大会率先发布PCIe6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案

面向这一需求，Hima8560PCM 桥接芯片已完成回片验证，通过桥接PCM介质与现有eSSD主控方案，可与不同主控组合，提升PCM在现有eSSD体系中的产品适配与应用拓展能力。

基于Hima8560，德明利最新推出TP58N2新型超高速缓存盘PCMSSD，产品采用E3.S形态与PCIe5.0接口，具备150DWPD 高耐久及10μs级随机读时延，与大容量SSD形成分层协同，增加新的高性能持久化存储选择。

03重磅亮相PCIe6.0旗舰SSD，面向下一代AI服务器存储方案

德明利云栖大会率先发布PCIe6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案

德明利首次展示国内率先推出的最新企业级PCIe6.0 旗舰SSDTE619A，采用E3.S、E1.S等EDSFF形态及TLC介质，容量覆盖3.84TB和7.68TB，最高顺序读取带宽达28GB/s、顺序写入带宽达12.5GB/s、随机读取性能最高达6000KIOPS，并围绕PCIe6.0新一代高速接口提前布局，面向下一代AI服务器对高带宽、高并发及高密度部署的存储需求。

04构建面向AI基础设施的全谱系企业级产品矩阵

围绕AI基础设施对性能、容量、可靠性及部署效率的差异化需求，德明利进一步完善企业级产品矩阵，覆盖DDR5内存、PCIe5.0/6.0 企业级SSD及SATASSD，并通过TLC、QLC等不同介质以及多种产品形态，适配AI服务器、分布式存储及云数据中心等不同应用场景。

· 多规格方案PCIe5.0产品矩阵：覆盖高密度与容量效率需求

围绕PCIe5.0平台，德明利已形成覆盖TLC、QLC等不同介质及多类技术方案的企业级SSD产品矩阵。

· 61.44TBQLC SSD高密度大容量存储：提升规模化数据承载

TE518CQLC 企业级NVMeSSD 采用PCIe5.0接口，覆盖U.2与E1.L双形态，容量达到30.72TB和61.44TB，最高顺序读取带宽14GB/s。通过QLC高密度介质与超大容量设计，提升单盘及服务器的数据承载密度，适配AI数据池、分布式存储及云计算等大规模数据场景。

· 透明压缩PCIe5.0SSD：提升容量效率，优化存储TCO

TE5121E硬件透明压缩企业级SSD提供3.84TB至15.36TB容量，通过控制器层面的硬件透明压缩提升有效容量利用率，在满足数据承载需求的同时优化云基础设施存储TCO。

· 自研双模主控方案：提升多协议、多平台适配能力

德明利自研Hima3361企业级双模主控将SATA与PCIe两种接口能力集成于统一芯片平台，面向数据中心多协议、多平台并存的长期需求，减少不同接口方案间的重复开发，并提升产品复用、适配及定制效率。

基于该主控，首次推出TS3198、TS3398企业级SSD进一步覆盖U.2、M.2等不同形态，为服务器系统盘及多平台部署提供更灵活的产品选择。

· 企业级内存：兼顾性能、可靠性与部署需求

德明利同步展示DDR5RDIMM 及ECCSO-DIMM 等企业级内存产品。

其中，DDR5RDIMM 面向AI服务器、云计算及数据中心等高带宽、大容量内存需求；ECCSO-DIMM 采用紧凑型模组设计并支持系统级ECC纠错能力，适配边缘计算、工业设备及紧凑型服务器等对空间与数据可靠性要求较高的场景。

· EDSFF新形态部署：覆盖不同服务器平台与存储架构

德明利企业级SSD覆盖U.2、E1.S、E1.L、E3.S、M.2及2.5英寸等多种形态，支持PCIe与SATA等不同接口，可根据通用服务器、高密度服务器及分布式存储等不同平台需求进行灵活适配。

其中，E1.S、E1.L、E3.S等EDSFF形态进一步满足高密度部署、散热及空间利用率等需求，提升企业级存储在不同系统架构中的部署灵活性。

当推理的效率与成本成为AI落地的核心约束，存储正从被动承载走向主动参与计算调度。德明利以自研核心芯片为起点，打通从介质、芯片到企业级产品的完整能力，为AI系统的效率与成本提供更底层的支撑。