高通与苹果续签全球专利许可协议至2027年，聚焦IP授权而非芯片供应

高通公司宣布，其与苹果公司的全球专利许可协议将于2027年4月1日继续生效。高通技术许可业务执行副总裁兼总经理约翰·汉表示，双方顺利达成协议续签，对此深表欣慰。

新协议的具体内容，包括有效期、许可费率及其他财务安排，均未对外披露。此次简短声明引发业内广泛关注，主要因其恰逢苹果加速推进蜂窝基带芯片自主研发进程的关键阶段。声明中未涉及芯片供应相关事项，表明双方合作关系正逐步聚焦于知识产权授权层面，而非硬件产品交付。

回溯历史，高通与苹果曾于2019年结束历时两年的全球专利纠纷，达成和解。根据当时协议，苹果向高通支付一次性费用，并签署了一份自2019年4月起生效、为期六年的全球专利许可协议；同期还签订了长期芯片供应协议，含两年自动延期条款。此后，双方另就5G调制解调器供应达成补充协议，覆盖2024至2026年发布的iPhone机型。

苹果已于去年初在iPhone 16e中首次搭载自研蜂窝基带芯片Apple C1，实现5G连接功能。此举被视为其芯片自主战略的重要延伸——正如M系列芯片逐步替代英特尔处理器，C系列基带亦旨在逐步取代此前由高通提供的解决方案。截至最新发布的iPhone 18 Pro系列，该自研基带已升级至第二代Apple C2。

受苹果采购规模持续缩减影响，高通预计来自该客户的收入将加速下降。为平衡业务结构，公司正积极拓展汽车电子、数据中心等非手机领域的技术授权与芯片业务，以对冲传统移动终端市场变化带来的影响。