高通苹果续签全球专利许可协议至2027年，覆盖自研基带仍需授权

高通于2026年9月25日正式宣布，已与苹果公司续签全球专利许可协议。新协议将于2027年4月1日生效，双方均未公开协议的具体期限及财务安排。

此举终结了外界关于双方合作关系走向的诸多猜测。依据协议，苹果将继续就所使用的无线通信技术向高通支付专利授权费用。

高通技术许可业务部门执行副总裁兼总经理约翰·韩在声明中表示，公司对此次协议延长深感欣慰。

本次续约系行使此前协议中约定的两年延期选择权，将原定于2027年3月31日到期的许可协议顺延生效。

回溯合作历史，苹果与高通曾在多个国家和地区就专利问题展开法律诉讼。双方于2019年4月达成全面和解，并签署了一份为期六年的全球专利许可协议，自当日起正式实施。此后，苹果依约行使延期选择权，将协议有效期延长至2027年3月31日。

需要明确的是，本次续签的专利许可协议，与高通向苹果供应基带芯片的商业合作属独立安排。后者已确认覆盖2024年至2026年发布的全部iPhone机型。

近年来，苹果持续推进基带芯片自主研发进程。自iPhone 16e起，其首次搭载自研C1基带芯片，标志着向自主通信硬件过渡进入实质阶段。后续机型正按计划逐步替换原有高通基带硬件。

然而，高通在蜂窝通信领域长期积累的标准必要专利组合，仍是行业通行的技术基础。无论苹果未来是否全面采用自研基带，只要其产品涉及相关通信标准，就仍需持续获得高通的专利授权并履行相应付费义务。