光电新未来 京东方陈炎顺解码：从显示龙头到万物智联的创新跃迁

2026年9月22日，第九届京东方全球创新伙伴大会（BOE IPC 2026）于北京国家会议中心二期拉开帷幕，大会以“屏之物联光筑未来”为主题，成为京东方面向全球科技创新领域展示技术成果、解读长期战略的核心平台。本届IPC在展区面积、参会规模、首发产品数量、嘉宾阵容等维度均创下历史新高，除主论坛之外，同步落地十余场专业分论坛，还举办IPC开放式创新论坛、AI黑客松大赛、电竞嘉年华等多元产业活动，汇聚来自全球学术界、产业界的领袖共话光电融合产业未来。

大会展区设置光电融合技术展区、AI+展区、可持续发展展区、万物智联展区、合作伙伴五大主题展区，集中展出RGBX多基色显示技术、原生FHD 1000Hz显示、镜感“无痕”OLED、P0.7Micro LED等一批行业首发技术，多元化场景解决方案，AI创新与应用领先实践，以及玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板、短距离光互联等创新业务成果，完整呈现京东方从“造好一块屏”迈向光电融合万物智联的技术图景。在本次会议中，我们有幸邀请到京东方董事长陈炎顺接受采访，站在行业周期迭代的关口，京东方未来的光电之路该如何走下去？

周期困局之下：“第N曲线”构建企业螺旋上升的进化范式

显示行业天然具备强周期性特征，价格、供需的周期性波动长期考验行业内企业经营韧性。面对行业“弱增长、再平衡”的产业新阶段，京东方依托“第N曲线”发展理论，寻找穿越产业周期的底层解法，这套理论并非短期热点赛道跟风布局，而是建立在企业数十年积淀之上的自我进化体系。

陈炎顺在本次专访中阐释，“第N曲线”理论的核心要义，是不脱离企业已经沉淀的核心能力，持续培育多条协同演进的业务曲线，实现企业螺旋向上发展，摆脱单一业务带来的周期束缚。京东方手握三大不可替代的底层能力：显示技术能力、玻璃基加工工艺、大规模集成智能制造能力，所有新业务拓展，均从这三大原点向外延伸，拒绝盲目跨界扩张。

显示主业是京东方的压舱石，陈炎顺透露未来五年，预计将支出超800亿元研发费用、释放超8000亿元采购资金，为创新业务的长期研发投入提供稳定底气，保证企业在行业下行周期依然具备持续投入创新的能力。在稳固显示业务基本盘的基础上，京东方不断孵化多条全新增长曲线：既有智慧座舱等和显示强相关的延伸业务，也布局玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板、短距离光互联等光电融合全新赛道，多条曲线接力成长，对冲单一显示业务的周期性波动风险。

战略同频共振：可持续发展融入集团整体发展骨架

我们看到在本届IPC 2026 可持续发展展区，中国显示行业首个可持续发展品牌ONE（OpenNext Earth）集中对外展示京东方绿色创新成果，可持续发展品牌是深度嵌入京东方业务体系的重要组成部分，成为企业核心竞争力的组成部分。

在可持续发展领域，京东方构建起“战略、组织、品牌”三位一体可持续发展体系，确立开放创新、环境永续、共赢生态、以人为本、正道经营、创益未来六大战略支柱，这不是对战略的补充，而是把可持续发展深度嵌入企业治理结构、战略决策、业务运行的全流程，成为京东方高质量发展的根本遵循。

技术能力外溢：三大创新业务打开光电融合全新赛道

依托于面板制造积累的材料、工艺、产线能力，京东方把显示领域沉淀的底层技术向外溢出，孵化玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板、短距离光互联等一批“第N曲线”代表业务，在IPC 2026现场，多项技术取得的突破性成果集中对外亮相。

在钙钛矿光伏赛道，陈炎顺表示京东方已打通刚性、柔性、钙?硅叠层组件多条技术路线。本届大会展出的2.88㎡标准钙钛矿组件完成双85及85℃MPPT 1000Hr 可靠性测试，拿到TÜV莱茵全套安全性能认证。柔性钙钛矿组件可适配车载、户外等特殊场景，提供轻量化定制零碳能源方案；实验室层面，手套箱稳态效率已经达到27.61%，不断刷新效率纪录，为后续规模化量产打下基础。面板生产和钙钛矿光伏在镀膜、材料、工艺设备上大量相通，京东方复用既有工艺积累，大幅降低研发试错成本，是技术外溢的典型范例。

陈炎顺自豪的表示：玻璃基封装载板是京东方另一项重点外溢技术。当下，AI算力芯片对先进封装提出更高要求，传统有机载板面临翘曲、布线受限的痛点，京东方基于长期积累的玻璃基加工、TGV技术，开发大尺寸高层数玻璃基封装载板产品，适配AI、HPC算力芯片先进封装需求，解决大尺寸载板行业痛点。对应的板级玻璃基封装载板试验线已经完成自动化通线，样品完成多轮可靠性测试并启动送样验证。

陈炎顺认为这些新赛道并不是脱离显示业务的跨界，而是把玻璃加工、薄膜、大规模制造等显示行业沉淀的核心能力，迁移到光伏、先进算力封装、高速光通信领域，践行“第N曲线”立足自身核心优势做创新的底层逻辑，开辟千亿级别全新市场空间。

生态协同：以光电融合为纽带，共建万物智联产业共同体

本次IPC大会上，京东方联合华南理工大学、SEMI、AMD、海信、小鹏等多家产学研机构共同发起“以光电融合，共筑产业根基、共拓产业边界、共启万物智联”的“光筑未来”产业倡议，明确提出要巩固显示业务基本盘，推动显示与AI深度融合，加大光电融合底层技术投入，推进光互连、先进封装等前瞻平台建设，带动产业链伙伴共同推动新产品规模化落地。

除硬核技术展品之外，大会设置合作伙伴展区，集中展示vivo、康宁、创维等生态伙伴基于京东方技术打造的“Powered by BOE”终端产品，直观体现产业协同价值。在AI+展区展出蓝鲸显示大模型、AI工厂、多领域AI智能体，完成从底层大模型，到制造全链路改造，再到面向消费、健康场景的应用落地，推动AI和光电显示技术双向赋能。

总结:

面对当下AI技术变革浪潮，陈炎顺表示京东方并不会一味的追求单打独斗完成全部创新，而是以光电融合为纽带，把上游材料设备企业、下游终端厂商、科研院校汇聚到同一产业平台。正如陈炎顺董事长在本届IPC大会演讲中多次强调的长期主义与开放协同，京东方将持续发挥自身制造与技术底座优势，携手全球伙伴，把光电融合技术能力转化为千行百业的现实生产力，共同奔赴万物智联的时代。