2026年9月22日,以“同芯·智远”为主题的2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州开幕。作为英特尔
关于2026英特尔技术创新与产业生态大会
随着智能体AI加速从技术探索走向产业实践,如何把握智能计算新机遇,推动创新成果加速落地,释放千行百业的创新潜力,成为产业共同关注的话题。大会围绕产业趋势、计算创新与应用实践展开交流。 英特尔公司首席执行官陈立武在大会视频致辞中表示:“作为现代计算的基石,x86持续驱动计算向智能化应用发展。依托英特尔在CPU、GPU、ASIC、先进封装以及晶圆制造方面的独特优势,还有覆盖云、边、端的开放生态,英特尔有信心与客户和生态伙伴一起把握前所未有的发展机遇。”
英特尔中国区董事长王稚聪表示:“智能体AI融入真场景、创造新价值,不仅需要技术突破,还要开放协作,把产业界的‘各有所长’聚成‘共创所成’。
围绕这一方向,英特尔的战略聚焦三个方面:打造覆盖PC、边缘和数据中心的开放计算平台,让不同任务能够匹配适合的计算资源;与合作伙伴围绕特定工作负载设计定制化芯片;通过制程与先进封装技术,在英特尔产品中实现更加复杂的系统集成。这些能力共同支撑跨越云、边、端的产品创新,为客户开发差异化解决方案提供基础。
科技与应用成果展进一步将这些合作呈现在具体产品与场景中。展区汇聚1400件创新演示,从“算力中枢·AI工厂”延伸至企业AI、行业AI、物理AI,以及游戏、家庭与个人AI等领域,并设置“芯动之源”和AI开发者专区。展示内容既涵盖计算、存储、供电、液冷与互连的系统协作,也包括智能体应用、机器人和个人终端的联合开发,呈现产业伙伴如何将不同技术与专业能力组合为面向实际需求的方案,在制造、能源、交通、医疗、教育、零售等千行百业的真实业务场景中应用。
微星科技受邀参展,三大AI场景新品集中亮相
作为英特尔长期深度合作伙伴,微星受邀参与本次大会,在游戏、家庭与个人AI域展区进行了新品展出。展会现场,微星展示了多款基于英特尔酷睿Ultra200S Plus系列处理器打造的全新产品方案,涵盖高端全家桶主机方案及专为AI需求所打造的主板产品,充分展现了微星在AIPC时代的全面布局与技术实力。
双配置方案,释放英特尔酷睿Ultra200S Plus全部潜能
针对英特尔
该方案专为追求性能的硬核玩家和内容创作者打造,能够充分释放英特尔酷睿Ultra200S Plus处理器的性能,代表了微星在高端硬件领域的超高水准。
第二套方案为MPG白色全家桶,采用MPGZ890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板、MPGCORELIQUID P22水冷散热器及MPGVELOX 300R PZ维斯塔机箱等中高端硬件配置,以全白配色呈现纯净美学。
该方案在提供强劲性能的同时,以高颜值设计满足“性能与美学兼得”的用户需求,是追求个性与性能平衡用户的理想之选。
8款Z890/B860主板全面适配,从主流到进阶满足多元需求
除两套全家桶方案外,微星还在大会现场展出了8款Z890/B860系列主板,全面适配英特尔酷睿Ultra200S Plus处理器。展出阵容覆盖MEG、MPG、MAG、PRO多条产品线,包含MEGZ890 ACE战神、MPGZ890 CARBON WIFI暗黑、MPGZ890 EDGE TI WIFI刀锋钛、MPGZ890I EDGE TI WIFI刀锋钛、MAGB860M MORTAR WIFI迫击炮、MAGZ890 TOMAHAWK WIFI战斧导弹、PROZ890-A WIFI等型号,并可满足ATX、MATX、ITX等不同板型需求。
从旗舰级MEG系列到主流MAG、PRO系列,微星Z890/B860主板家族形成了覆盖高端、进阶与主流的完整产品矩阵。追求性能的发烧友可选择旗舰型号,注重性价比的实用型玩家也能找到合适搭配。无论游戏、创作还是个人AI应用,用户都能根据预算与需求灵活选择,充分释放英特尔酷睿Ultra200S Plus处理器的平台潜力。
深化合作,共筑智能体AI新生态
本次大会上展示的全线产品,不仅体现了微星在主板、散热、机箱、显示器等硬件领域的深厚技术积累,更展现了微星推动AIPC普及、赋能智能体AI产业落地的坚定决心。未来,微星将继续携手英特尔及广大生态伙伴,以创新技术驱动产品迭代,为用户带来更智能、更
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