【ZOL中关村在线原创技术解析】9月15日,联发科在深圳举办天玑旗舰新品发布会,正式推出天玑9600 Pro。这是联发科首款2nm手机芯片:台积电2nm制程,集成超过330亿个晶体管,CPU采用2+3+3全大核架构,两颗超大核主频达到4.55GHz。
官方数据里,单核性能提升17%,多核提升15%,超大核功耗下降37%,多核功耗下降61%;GPU升级为12核G2-Ultra NX,图形性能提升27%,功耗下降24%;双NPU架构则让端侧运行30B参数的MoE大模型成为可能。
一周后,这颗芯片有了第一款首发机型。9月21日,vivo X500系列发布,X500 Pro和X500 Pro Max全球首发搭载天玑9600 Pro。
一颗旗舰芯,见证芯片厂商与终端厂商的共同定义之旅
vivo X500系列搭载天玑9600 Pro不是一句“首发”就能够概括的。双方通过联合研发,共同定义了旗舰级芯片技术栈,芯片级AP多帧拖影补偿和芯片级APDemura 2.0随之落地,一项改善动态拍摄的画面连贯性,一项负责显示一致性。
落到X500 Pro系列上,联发科为vivo支撑起一串新能力:独家首发的专业Log视频硬件,支持满血4K120fps 10bit Log烧录直出;独家首发的超性能影像NPU2.0,带来60fps追焦。
蓝图自研影像芯片融合进平台后,4K杜比视界人像视频得以实现;独家首发的XDZ高倍率视频超分技术,负责把远距离视频的细节拉回来;超性能AI处理器支撑的AI一键高光,能自动识别视频中的高光时刻,直接生成短片。Pro Max上,双方还合作首发了长焦跟随功能,支持辅助构图和姿势识别,跟拍舞台、赛事这类远距离场景省心不少。
五年首发史,一部合作深化史
翻看双方的合作记录,天玑旗舰芯的首发名单里,vivo出现的频率很高。2021年,vivo X70采用天玑1200;2022年X80系列搭载天玑9000,为了把vivo自研影像芯片V1+和天玑平台调通,双方投入数百名工程师,联调了将近一年。
之后每一代,合作都往前再走一步。X90系列全球首发天玑9200,移动光追率先落地量产机;X100系列首发天玑9300,双方一起开启全大核时代;X200系列首发天玑9400,合作进入共同设计和定义芯片的阶段。到了天玑9600 Pro,vivo的参与时间点已经提前到架构设计阶段。对联发科来说,“首发”两个字的含义,早已从联合调校变成了共同定义。
总结
从3nm到2nm,从联合调校到联合定义,联发科和vivo的合作走到了第五年。天玑9600 Pro是阶段性的答案,也是下一轮竞争的入场券。


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