荣耀WIN2系列将于10月正式发布。该系列搭载高通第六代骁龙8超级至尊版芯片,采用台积电2纳米先进制程,集成Oryon架构CPU,超大核主频突破5吉赫兹,为当前移动平台中频率最高的处理器。凭借这一顶级芯片,WIN2系列成为荣耀迄今性能释放最激进的智能手机。
整机设计围绕高性能持续输出展开:配备主动式散热风扇,在长时间高负载运行时有效强化热管理,显著延缓温升导致的性能回落,保障游戏等场景下的帧率稳定性;屏幕采用超高刷新率OLED面板,响应迅捷、显示细腻;电池容量达11000毫安时,是目前行业唯一实现万级容量的2纳米制程机型,相较主流旗舰机型续航优势突出。
在能效与容量双重优化下,WIN2系列有望实现高性能与长续航的协同兼顾。此外,同期发布的还有一款名为WIN小平板的新品,搭载第五代骁龙8至尊版平台,配备8英寸OLED显示屏,延续高性能定位。
随着WIN小平板加入,荣耀WIN系列产品线已覆盖游戏本、智能手机及平板设备,形成完整硬件生态,为多端协同与无缝互联体验提供更坚实的基础。

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