小米18 Pro系列发布：2026年9月登场，AI深度融合四大核心升级

小米18 Pro系列将于2026年9月23日正式发布，官方表示这是小米数字旗舰产品线迄今为止升级幅度最为显著的一代。

小米集团总裁卢伟冰今日详细介绍了该系列的核心体验升级，涵盖性能、背屏、屏幕与影像四大维度。

在性能层面，小米18 Pro系列将首发搭载高通最新两款旗舰移动平台。两款芯片均基于业界领先的2纳米制程工艺打造，并同步优化CPU、GPU及NPU架构设计，在大幅提升综合运算能力的同时，显著改善图形渲染效率与能效表现，尤其在高负载游戏场景下功耗控制更为出色。

影像系统是本次升级的重点方向。小米18 Pro系列被定义为“新一代徕卡旅拍旗舰”，配备徕卡认证的全焦段光学三摄系统，主摄与潜望式长焦镜头均采用2亿像素超大尺寸传感器。其中，潜望长焦模组进光量较上一代提升近三倍，暗光远摄能力实现质的飞跃。此外，新机引入“传奇一瞬”影像功能，依托端侧部署的影像大模型，精准复刻经典胶片相机的光学特性、影调风格与自然景深虚化效果，赋予日常拍摄更具人文质感的表达力。

背屏体验迎来全新进化，升级后的“AI百变背屏”支持更多元、更智能的交互方式。用户可通过AI生成专属宠物动态形象，并实时呈现在背屏之上；系统内建100款高频实用应用卡片，覆盖煮蛋计时、饮水提醒、单词记忆等生活场景。若预设功能无法满足个性化需求，用户还可直接以自然语言描述意图，由AI即时生成定制化背屏卡片。为持续丰富功能生态，小米还将同步上线专属背屏应用商店。

屏幕方面，小米18 Pro系列全系标配超级像素2.0显示技术，采用全新M11发光材料体系及国产绿色发光材料，在亮度、色准与能效方面全面跃升，峰值亮度达4000尼特，并采用全RGB无损像素排列。通过创新的真空吸附贴合封装工艺与精细化屏幕电路布线设计，边框黑边宽度进一步收窄至0.99毫米，相较前代缩减16%。

除上述四大核心升级外，小米18 Pro系列全系配备更大尺寸横向线性马达，支持IP66、IP68及IP69等级防尘防水，并集成UWB超宽带车钥匙功能。其中，小米18 Pro Max还搭载三扬声器系统，借助反相位声波抵消技术，在通话过程中有效抑制环境声泄漏，显著提升语音私密性与清晰度。

针对当前行业广泛关注的AI手机发展趋势，卢伟冰指出，真正深度融入日常生活的AI手机仍处于演进关键期，需产业上下游协同突破。他表示：“小米18 Pro系列，正是我们迈出的关键一步——从底层芯片到系统架构，从影像算法到大模型落地，AI已贯穿整机设计与体验重构的每一个环节。这不仅是一次硬件迭代，更是智能手机向智能体演进的起点。”