君正发布超小尺寸CW020系列ISP芯片，赋能空间受限可穿戴视觉感知

君正股份于2026年9月8日正式发布CW020系列图像信号处理芯片，面向耳机、智能眼镜等空间高度受限的可穿戴设备，提供高集成度、低功耗、小尺寸的视觉感知解决方案。该系列采用仅2毫米×5.5毫米（总面积11平方毫米）的超紧凑封装及DDR-less架构，为正处于产业化关键阶段的环境感知型耳机提供了切实可行的视觉入口支持。

该系列芯片具备以下四项核心技术优势：

尺寸行业领先：11平方毫米封装体积相当于一粒大米大小，可轻松嵌入耳机柄、眼镜腿等传统图像处理芯片难以部署的狭小区域，有效推动摄像耳机由概念验证迈向规模化量产。

简化存储架构：摒弃对外置DDR或PSRAM的依赖，仅需搭配SPI NOR Flash即可完成全部图像处理任务，在降低物料成本的同时显著减少系统功耗，大幅缓解穿戴设备在成本与能效方面的双重压力。

极致低功耗设计：内置低压差稳压器，外围电路高度精简，待机功耗达微安级；在典型低帧率环境感知场景下（如VGA分辨率、每秒1帧），整机功耗控制在3毫安以内，满足全天候持续运行需求。

灵活配置能力：CW020UN专为单摄像头超小空间应用优化；CW020UA则支持RGB与红外双摄协同工作，可适配环境识别、二维码扫描、人脸唤醒、视频通话等多种视觉交互任务。

该系列芯片主要服务于三类应用场景：

环境感知耳机——通过微型摄像头实时捕捉周围人、物、文字等信息，将图像转化为AI助手所需的视觉上下文，其定位为感知传感器而非传统成像设备；

轻量化AI眼镜——承担抓拍、视频流传输及基础环境感知功能，作为视觉交互的前端入口；

移动视觉终端——支撑便捷支付、身份核验、增强现实交互等对视觉能力要求适中但响应及时的轻量级应用。

CW020系列提供完整交钥匙方案，兼容主流蓝牙系统级芯片平台，参考设计已通过功能与稳定性验证，可协助客户快速完成产品定义、开发验证及量产导入全流程。

CW020UN与CW020UA两款芯片将于2026年9月下旬起开放样品及评估板申请。