联发科天玑9600 Pro首发2nm工艺，单核破4000分，2026旗舰战幕拉开

2026年8月25日，联发科全新旗舰移动平台天玑9600 Pro现身Geekbench跑分平台，测试设备为vivo X500 Pro Max工程样机。

该芯片在当前测试环境中取得单核2635分、多核7516分的成绩。需指出的是，此次测试基于早期工程阶段机型，系统调校与硬件协同尚未完全成熟，量产版本的实际性能将有明显提升——单核分数预计突破4000分，多核表现亦将轻松迈过一万大关。

Geekbench平台同步公开了天玑9600 Pro的完整架构信息。其CPU采用八核心三丛集设计：包含两颗主频高达4.55GHz的超大核、三颗4.35GHz大核，以及三颗3.1GHz中核。相较前代天玑9500所达到的4.21GHz最高主频，天玑9600 Pro再度刷新联发科移动处理器频率纪录，释放策略更为激进。

图形处理单元方面，天玑9600 Pro搭载全新G2 Ultra NX MC12 GPU，与小米玄戒O3所采用的G2 Ultra NX架构同源。二者差异主要体现在核心数量配置：天玑9600 Pro配备12核心GPU，而玄戒O3则采用16核心方案，在图形算力堆叠上更具进攻性。

制程工艺层面，天玑9600 Pro率先采用台积电2纳米N2P先进制程，成为联发科首款2nm移动芯片。相较于初代N2工艺，N2P在性能上提升5%至10%，功耗降低同等幅度；与N3E工艺相比，性能最高可提升18%，功耗下降约36%，逻辑密度提升1.2倍，能效表现尤为突出。

值得注意的是，高通即将于9月发布的第六代骁龙8至尊版及第六代骁龙8超级至尊版，同样选用台积电N2P工艺。随着上述旗舰芯片集中登场，国产高端智能手机将全面迈入2纳米时代。从核心芯片到终端产品，全链条升级已成定局，2026年下半年的旗舰市场将迎来新一轮深度竞争与技术比拼。