江波龙推出AIDIMM™与AILPBGA™应对端侧推理挑战

随着人工智能应用持续向终端侧迁移，AI PC、智能机器人、边缘计算设备以及各类嵌入式AI终端正在迎来快速发展。相比传统计算任务，端侧AI推理需要处理更大规模的数据交互和模型调用，对内存带宽、容量、功耗以及系统集成能力提出了更高要求。

在这一趋势下，传统通用内存方案逐渐难以完全满足部分AI应用场景需求。面向端侧AI推理对高性能、高效率内存资源的需求，江波龙推出AIDIMM™与AILPBGA™两款AI专用内存产品，匹配不同端侧AI场景下的部署需求。

AIDIMM™：面向高性能AI设备的可扩展内存方案

在高性能端侧AI应用中，智能体主机、大模型终端等设备需要更高的内存容量和数据处理能力。江波龙AIDIMM™是一款面向高性能智能体主机打造的插槽式AI专用内存产品，基于LPDDR5X技术，采用256bit位宽设计，支持307.2GB/s带宽，最高支持128GB容量，单条即可稳定支撑70B+级端侧大模型流畅运行，可满足大模型推理、多任务交互等应用场景对高速内存资源的需求。

在产品结构设计方面，AIDIMM™采用4颗LPDDR5X颗粒同面横向布局，并搭配高速率、高密度、高针脚数连接器设计，可适配主流智能体主机硬件架构，为终端设备提供更灵活的内存升级方式。

此外，AIDIMM™搭载FDVFS智能能效优化机制，通过动态调节电压和运行状态，支持0.9V-1.05V动态调压，在满足AI负载需求的同时兼顾功耗管理，帮助设备实现更加稳定的运行表现。

AILPBGA™：满足嵌入式AI终端小型化需求

与面向高性能主机设备的AIDIMM™不同，AILPBGA™主要针对空间受限、功耗敏感的嵌入式AI应用场景。作为一款On-board嵌入式AI专用内存产品，AILPBGA™同样基于LPDDR5X技术，具备256bit位宽和307GB/s带宽，容量覆盖24GB至64GB，全面适配LPDDR接口，为嵌入式AI设备提供高性能内存支持。

在封装设计方面，AILPBGA™采用22×22mm BGA1764紧凑封装设计，在提升集成度的同时满足终端设备对空间布局的要求。相比标准LPDDR5x方案，其位宽、性能、容量均高出数倍，且兼容现有LPDDR平台，无需重构SoC和系统架构。通过低功耗设计，AILPBGA™能够帮助终端设备优化功耗表现，降低散热压力，为轻量化AI设备部署提供存储支持。

AIDIMM™与AILPBGA™协同布局，覆盖多元端侧AI应用场景

从高性能智能体主机，到嵌入式AI终端，端侧AI应用正在呈现多元化发展趋势。江波龙通过AIDIMM™与AILPBGA™两类产品布局，覆盖不同端侧AI应用场景：AIDIMM™侧重高性能、可扩展，适用于智能体主机等高算力终端；AILPBGA™强调小型化、低功耗，适用于嵌入式AI设备。两类产品基于LPDDR5X技术，通过高带宽、大容量和灵活形态设计，为端侧AI推理提供更加适配的内存解决方案。

随着AI能力不断从云端向终端侧延伸，存储作为数据处理链路中的关键环节，将在智能终端发展过程中发挥更加重要的作用。美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日，FMS 2026将在美国圣克拉拉会议中心启幕。江波龙将也以“端侧AI 存储聚变”为参展主题，展现公司在端侧AI存储赛道的深度布局与综合创新。未来，江波龙将持续围绕存储技术创新，推进端侧AI内存产品布局，通过面向不同应用场景的产品设计，为AI PC、智能终端、嵌入式AI设备等领域提供更加高效可靠的存储支持，助力端侧AI应用持续发展。