上个月有消息指出,苹果计划于今年晚些时候发布M6芯片,但仅推出基础版本;原定的M6 Pro与M6 Max型号已被取消,高端产品线将直接跃升至M7系列。为适配M7系列中性能最强的M7 Ultra芯片,苹果拟在2028年推出的Mac Studio中采用全新架构设计,内部结构将进行大幅调整,以应对更高的功耗需求,并确保散热系统能够持续稳定地支撑高性能输出。
据相关技术资讯显示,M7 Ultra有望支持最高达1.5TB的统一内存,约为当前M5 Ultra容量的两倍;其人工智能计算能力将提升至Blackwell架构同级水平,内存带宽预计突破1TB/s。不过,大容量内存版本能否如期量产并交付,将取决于DRAM供应链的实际供应情况。
目前苹果售价最高的Mac产品为搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio,标准配置为96GB统一内存;此前曾提供256GB与512GB选项,但因DRAM供应紧张已暂时下架。当前DRAM市场价格仍在持续攀升,预计这一趋势至少延续至2027年。若Mac Studio搭载M7 Ultra并配备1.5TB统一内存,其终端售价将显著提高。
另有消息称,在M6芯片启动流片约六个月后,M7系列即已进入流片阶段,研发节奏明显加快。预计M7芯片将于2027年上半年首次亮相,M7 Pro与M7 Max将在2027年底推出,而M7 Ultra则定于2028年发布。此外,2028年还有望见到采用1.4纳米制程工艺的M8芯片。

评论
更多评论