Redmi K90至尊版官宣：骁龙8至尊+独立显卡D2，百秒降温10℃，6月30日发布

小米集团合伙人卢伟冰今日公布了Redmi K90至尊版手机的相关信息。这款新机继承了K90 Max的全部游戏优化能力，官方强调其散热系统可在百秒内实现最高10摄氏度的温降，具备同级别领先的极速冷却效果。

产品搭载高通骁龙8至尊版处理器，同时集成独立显示芯片D2，并支持电竞级触控响应技术。在高负载运行环境下，整机性能表现已达到当前高端游戏旗舰水准。

Redmi K90至尊版将于2026年6月30日19时正式发布。