Redmi K90至尊版6月30日发布：太空银配色+骁龙8至尊版+涡流散热

Redmi K90至尊版将于2026年6月30日19时正式发布。新机推出“太空银”配色版本，机身采用银色金属材质，中框为铝合金CNC精工打造，表面经阳极氧化处理，整体呈现旗舰级工艺质感。

散热系统方面，该机型搭载与Max系列同规格的大尺寸主动散热风扇，风扇直径较主流方案提升约6%，并应用涡流风道设计，有效抑制气流紊乱，在保障高效散热的同时将运行噪音控制在32分贝以内。官方数据显示，整套散热方案可在100秒内实现核心温度直降10摄氏度，并具备完整的防尘防水能力。

性能配置上，Redmi K90至尊版搭载骁龙8至尊版处理器。该芯片基于第二代3纳米制程工艺打造，采用类PC架构与双超大核CPU设计，在游戏表现与综合性能方面均达到行业领先水平。