Redmi K90至尊版发布：搭载18.1mm风冷系统，骁龙8至尊版持续60帧不降频

2026年6月24日，REDMI K90至尊版正式开启预热。该机型搭载与K90 Max同源的主动式风冷散热系统。

整机配备直径达18.1毫米的大尺寸风扇，较主流方案增大6%以上，单分钟最大风量可达0.42立方英尺。配合优化的涡流风道结构，气流路径更有序，有效抑制紊流产生，运行噪音低至32分贝，在保障高效散热的同时，确保日常使用中的静谧性。

依托这套风冷系统，REDMI K90至尊版可在高温场景下实现100秒内核心温度直降10摄氏度。

关键散热部件延续K90 Max的设计理念，采用行业少见的金属轴承结构。相较常规塑料轴承，金属轴承在长期高转速运行下的耐久性与结构稳定性更为出色。

参考K90 Max的调校逻辑，REDMI K90至尊版同样支持三档智能风扇模式，依据负载状态自动匹配适宜转速。其中高速强冷模式下，散热效能显著提升，同时将噪音严格控制在32分贝以内，兼顾性能释放与使用舒适度。

性能配置方面，REDMI K90至尊版搭载骁龙8至尊版移动平台。官方实测数据显示，在大型3D回合制手游最高画质、满负载持续运行的严苛测试中，该机可稳定维持60帧输出长达60分钟，全程无降频现象。