Redmi K90至尊版6月30日发布：太空银配色+悬浮风冷+旗舰游戏性能

REDMI K90至尊版将于2026年6月30日正式发布，目前产品已进入上市前预热阶段。

官方率先揭晓了该机型的太空银配色版本。整机采用银色金属材质机身，搭载一块6.83英寸极窄边框直屏，配合大R角设计，在提升视觉延展性的同时优化握持舒适度。中框选用铝合金材质，通过CNC精工雕琢与阳极氧化工艺处理，呈现出细腻温润的金属触感，整体质感贴近高端旗舰水准。

在外观设计语言上，K90至尊版延续K90 Max的整体风格，后置模组仍采用横向大矩阵Deco布局与双摄组合。影像模组下方设有超宽幅密集式出风口，结合内部集成的主动风扇系统，有望实现更高效的散热性能。

结构方面，新机沿用悬浮式风冷架构设计。该方案为完全独立的散热系统，不依赖主板空间布局，既保障整机防尘防水能力不受影响，也避免对电池仓容积造成挤压。此前K90 Max已通过IP66、IP68及IP69三重防护认证，在兼顾高强散热的同时确保整机可靠性。

据相关负责人介绍，K90至尊版完整继承K90 Max的核心游戏性能基因，提供与旗舰机型一致的游戏体验，实现性能、散热与操控的全面到位。