2026年Q1全球手机SoC出货降8%，联发科居首，紫光展锐逆势增长

2026年第一季度，全球智能手机系统级芯片出货量同比下降百分之八，整体表现弱于去年同期水平。

行业普遍认为，当前持续存在的内存供应紧张局面，是影响本季度出货表现的最主要因素。上游关键元器件产能不足，显著制约了终端芯片的交付进度，进而拖累全行业出货节奏。

从厂商份额看，联发科以百分之三十二的市场占比位居全球首位；高通紧随其后，占百分之二十三；苹果凭借A系列自研芯片的稳定供应，占据百分之十九，位列第三。

两家中国大陆芯片企业进入全球前六。紫光展锐以百分之十四的市场份额排名第四，三星以百分之七位居第五，海思半导体则以百分之四排在第六位。

紫光展锐本季度出货量实现同比增长。这一增长主要得益于其与REDMI长期稳定的协同合作。在4G领域，T7250芯片已成功应用于多款主流中低端机型，有效带动LTE系列产品出货；在入门级5G市场，T8300芯片持续获得多家头部手机厂商批量订单，进一步支撑其份额稳步提升。

海思当前面临的突出制约在于产能释放能力。业内分析指出，若供应链约束全面缓解，其出货规模超越三星具备现实基础。

尽管整体出货量同比有所回落，海思仍维持了百分之四的市场份额。华为Mate 80系列发布后，高端旗舰芯片出货呈现良好增长态势。但受产品发布节奏调整影响，Nova 15系列已于2025年第四季度提前上市，部分原本属于2026年第一季度的换机需求被前置，导致其中端机型配套芯片在本季度出货出现明显回落。