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2、 LED灯中的cob指采用了COB光源技术,即芯片直接封装在电路板上,全称为chip On board,具有高亮度和良好散热性能。
3、 COB光源是一种高光效集成面光源技术,将LED芯片直接贴附于高反光镜面金属基板上。
4、 COB光源:高集成、高亮度
5、 价格低,使用便捷。
6、 电气性能稳定,电路、光学与散热设计科学合理。
7、 运用热沉工艺技术,确保LED拥有行业领先的热流明维持率,达到95%。
8、 便于二次光学设计,提升产品照明品质。
9、 高显色性,光线均匀无斑点,绿色环保更健康。
10、 安装便捷,操作简易,简化灯具设计,降低生产与维护成本。
11、 裸芯片技术主要包括板上芯片封装(COB)和倒装焊芯片(Flip Chip)两种形式。其中,COB是将半导体芯片直接贴装于印刷电路板上,通过引线键合实现芯片与基板间的电气连接,并采用树脂封装以提升整体可靠性。
12、 采用芯片板上封装(COB)工艺时,首先在基底的芯片放置区域涂覆导热环氧树脂,通常为掺银环氧材料,接着将硅片直接置于基底表面,并通过加热使硅片牢固粘附。随后,利用引线键合技术,在硅片与基底之间建立直接的电气连接,完成整体封装过程。
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