纬颖将携金刚石冷板等创新方案亮相2026台北电脑展

纬颖作为专注于数据中心基础设施的供应商，将于2026年5月31日开幕的台北国际电脑展上，首次公开展示其搭载钻石复合材料的服务器冷板技术。

该冷板采用金刚石复合材料，凭借金刚石密度远低于铜的物理特性，在保障高效热传导的同时，显著减轻散热模块的整体重量。此项技术特别适用于高密度人工智能计算环境，可同步缓解热管理压力与结构承重难题，并具备向芯片封装级散热延伸应用的潜力。

展会期间，纬颖还将集中呈现多款面向下一代数据中心需求的创新产品，包括适配NVIDIA Vera Rubin NVL72与AMD Helios架构的整机柜系统、支持NVIDIA SCADA协议的96盘位液冷SSD存储平台、800伏高压直流供电的机柜级解决方案、面向共封装光学互连的CPO扩展机柜，以及采用液态金属导热界面材料的6千瓦双面液冷散热板。