ARCTIC推新型TP-4导热垫：高柔贴合、宽温耐压、多厚可选

ARCTIC公司近日发布全新导热垫TP-4，面向高性能计算与紧凑型电子设备散热需求设计。该产品提供三种标准厚度规格：0.5毫米、1.0毫米与1.5毫米；同时支持两种常用尺寸：100毫米×100毫米和120毫米×20毫米，便于适配不同布局场景。

TP-4导热垫具备优异的压缩性，最大可压缩达原始厚度的40%，质地柔软且贴合性好，能充分填充芯片、内存模组等发热元件与散热器之间的微小空隙，从而显著改善热传导路径，提升整体散热效能。用户亦可根据实际间隙需求，将两张1毫米厚度的垫片叠加使用，获得2毫米总厚度；得益于层间优化的低热阻结构设计，叠加后导热性能不受明显影响。

材料方面，产品采用高性能硅基复合体系，具备完全不导电特性。其电气绝缘性能突出，击穿电压达8620伏每密耳，介电常数为7.2（测试频率1兆赫兹），可稳定应用于高电压隔离环境。适用温度范围宽广，可在零下40摄氏度至正200摄氏度条件下长期可靠工作。