联发科推3纳米天玑8600，首将先进制程下放中高端芯片

2026年5月12日，联发科宣布其新一代中高端移动处理器天玑8600将采用台积电3纳米制程工艺，在芯片架构与制造工艺两方面完成整体升级。

作为天玑8系列的最新成员，天玑8600标志着联发科首次将3纳米先进制程技术下放至中高端产品线，突破了此前仅在旗舰级天玑9系列中应用的限制。这一工艺跃升将带来更优的性能表现与更高的能效比，显著增强该芯片在同价位区间的技术优势。此前发布的天玑8400已凭借均衡的性能与务实的定价赢得广泛市场认可。

近年来，联发科持续强化中高端芯片布局，天玑8系列已成为众多主流手机品牌中端旗舰机型的核心平台。随着3纳米天玑8600的正式推出，其综合竞争力将进一步提升，对高通同级别产品构成更有力的挑战。