映泰将携AMD X970/900系主板及Intel 800系新品亮相2026台北电脑展

映泰于2026年5月6日宣布，将在即将举行的2026年台北国际电脑展上正式展出面向下一代AMD平台的主板产品。

尽管官方尚未公布具体型号，但结合当前AM5平台的技术演进节奏与市场定位，业内普遍预期此次亮相的新品将归属于X970或同属900系列的主板平台。作为AM5插槽生态的重要延伸，这批主板旨在为AMD未来基于Zen 6架构的桌面级锐龙处理器提供硬件支持。

虽然AMD此前已明确表示将持续长期支持AM5接口，且搭载Zen 6架构的处理器预计最早于2026年底才投入量产，但按照惯例，厂商常借台北电脑展这一全球性技术窗口，提前展示新一代平台的关键性能指标及主板工程样机，以传递技术路线图与生态准备进度。

除AMD平台外，映泰亦将在展会上同步推出面向英特尔平台的800系列主板，其中包含专为高性能发烧用户打造的VALKYRIE旗舰系列。现场还将设立AI PC主题体验区，集中呈现基于英特尔处理器、英伟达GeForce RTX系列显卡或AMD Radeon RX系列显卡构建的整机解决方案。

在存储产品方面，映泰采用兼容并进策略，同步展出DDR5与DDR4双代内存模组，并带来全新一代PCIe M.2固态硬盘及SATA固态硬盘产品线。

目前，Zen 6架构的具体技术参数以及900系列主板的最终命名方案仍处于保密阶段，更多详细信息有待展会正式开幕后陆续披露。