iPhone 18 Pro Max工程样机曝光：增厚镜头、屏下Face ID、自研C2基带

4月23日，一组iPhone 18 Pro Max金属工程样机的照片在社交平台公开。从图片可见，其后置摄像头模组整体厚度较上一代明显增加。

该机型计划于2026年9月正式发布，将采用尺寸进一步缩小的灵动岛设计，并首次实现屏下Face ID识别功能。同时，整机将全面搭载苹果自主研发的C2通信基带，取代此前使用的第三方基带芯片。