2026年4月21日,小米正式推出首款搭载内置风扇的智能手机——REDMI K90 Max,起售价格为2999元。机身采用铝合金中框与极窄边框设计,提供太空银、暗影黑、天际蓝三种配色方案。
该机型配备独立密闭风道系统及全金属轴承风扇结构,具备IP66、IP68与IP69三重防尘防水能力。风扇直径较行业主流方案提升6%,采用直立式进风布局,单分钟最大风量达0.42立方英尺,官方称其散热效能实现显著跃升。
硬件配置方面,REDMI K90 Max集成AI独显芯片D2,搭配LPDDR5X Ultra规格内存与UFS 4.1高速闪存,支持1.5K分辨率与165Hz刷新率同步输出的游戏场景。实测数据显示,在高速强冷模式下,设备可在100秒内实现10℃温降,整机游戏性能持续稳定。
用户可根据使用场景在三种风扇运行模式间自由切换;品牌同步承诺为该机型提供终身免费风扇清洁服务。凡于2026年5月5日前完成购买,均可享受首发专属优惠。

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