REDMI K90 Max于2026年4月21日晚正式发布,起售价为3499元,首发期间优惠价2999元,叠加国家补贴后最低可达2549.15元。
该机型最显著的技术突破在于首次搭载主动式风冷散热系统,成为小米旗下首款配备内置风扇的智能手机。其散热风扇采用直立式进风结构,直径达18.1毫米,较行业主流方案增大6%;每分钟最大风量为0.42立方英尺,较同级别竞品高出约三成。实测显示,设备表面温度从48摄氏度降至38摄氏度仅需100秒;连续运行王者荣耀四小时后,机身最高温度稳定在36.7摄氏度,温控表现优于同类产品。
整机采用悬浮式风冷架构设计,散热模组与主板物理隔离,既不穿透主板,也不影响机身密封性。因此,该机同时支持IP66、IP68及IP69三级防尘防水标准,并完整保留电池空间,未因散热结构牺牲续航能力。
屏幕方面,配备一块6.83英寸超大尺寸显示面板,基于M10发光材料体系打造,峰值亮度达3500尼特;触控响应支持480Hz多指采样率与3500Hz瞬时采样率,兼顾精准操控与流畅反馈;并兼容HDR10+动态影像标准及青山护眼3.0视觉健康技术。
性能配置上,搭载联发科天玑9500旗舰移动平台与新一代独立显示芯片D2,构成双芯协同运算架构。天玑9500采用台积电第三代3纳米制程工艺,综合性能跑分达416万分,为当前天玑系列最高水准。续航方面,内置8550毫安时大容量电池,负极采用16%高硅含量材料,搭配100瓦有线超级快充技术。

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