Redmi K90 Max首发主动风冷+天玑9500+8000mAh，4月21日发布

REDMI K90 Max将于2026年4月21日19时正式发布。

该机型首次在小米系产品中引入主动式风冷散热系统，配备直立式进风结构的微型风扇，风扇直径达18.1毫米，较行业主流方案增大6%，每分钟风量输出为0.42立方英尺，相当于同类产品的1.3倍。实测显示，设备可在100秒内将核心温度从48摄氏度降至38摄氏度；持续运行王者荣耀五小时后，机身表面仍无明显温感，握持部位保持清凉。

整机采用悬浮式风冷架构，散热模组与主板物理隔离，既不穿透主板，也不影响机身密封性，完整支持IP66、IP68及IP69三重防尘防水标准，同时确保电池容量不受结构设计制约。

性能配置方面，搭载联发科天玑9500旗舰处理器与新一代独立显示芯片。天玑9500基于台积电第三代三纳米制程打造，CPU采用1颗主频4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核及4颗C1-Pro大核的混合架构，是当前移动平台中综合性能最强的芯片之一。

续航系统配备容量达8000毫安时级别的超大电池，支持100瓦有线快充，并兼容100瓦PPS协议。其他配置包括四边等宽的2D平面屏幕设计、定制调校的对称式双扬声器、超声波屏下指纹识别模块，以及前述全等级防尘防水能力。

本次发布会还将同步推出REDMI K Pad 2等新品。