REDMI K90 Max首发风冷主动散热，2026年4月21日登场

REDMI K90 Max将于2026年4月21日正式发布，这是小米首款采用风冷主动散热技术的智能手机。该机型配备大尺寸主动散热风扇，扇叶直径较当前主流方案提升超过百分之六，采用直立式进风结构与前倾式增压扇叶设计，可实现每分钟0.42立方英尺的风量输出。在高速强冷模式下，设备核心温度可在100秒内下降10摄氏度。

随着移动终端性能持续跃升，传统被动散热方式已难以应对高负载场景下的热管理需求，主动散热正逐步成为高端及高性能机型的重要技术方向。

2025年12月26日，一款定位电竞旗舰的WIN系列手机发布，全系搭载东风涡轮散热系统。其微型风扇转速高达每分钟25000转，体积仅为0.666立方厘米，并采用SoC直驱疾冷风道设计，使冷风精准覆盖芯片热源区域，实测最高可降低芯片温度7摄氏度。

2026年1月，红魔11 Air正式亮相，配备全新ICE魔冷散热系统，整合航空铝材质风冷支架、主动散热风扇、冰阶VC均热板以及屏下石墨烯铜箔多重散热组件，构建多层立体导热路径。

2026年2月，iQOO 15 Ultra发布，搭载定制冰穹风冷散热系统。该系统配备目前行业最大尺寸的主动散热风扇，扇叶尺寸达17毫米×17毫米，由59片LCP材料精密成型，配合高导热铝合金风道，显著提升气流效率与热交换能力。

2026年3月，Mate 80 Pro Max风驰版上市，采用华为风驰散热架构，集成仿生羽翼涡扇、超导热弯流翅片及隐藏式无感出风设计。其中，仿生羽翼涡扇在相同噪声水平下风量提升60%，超导热弯流翅片则在同等风量条件下散热效率提升30%。