Redmi K90 Max首发三重IP防护风冷系统，6年风扇质保+100秒降温10℃

小米今日正式揭晓REDMI K90 Max手机的风冷散热系统核心参数，该机型计划于本月正式上市，配备全新升级的双处理器协同架构。

在散热设计上，REDMI K90 Max采用独立密闭式风道结构，并搭载全金属轴承风扇模组，整套系统已完成累计5万小时的老化可靠性验证。官方同步推出长达6年的风扇质保服务，并提供终身免费清洁保养支持。

性能表现方面，其内置风扇直径较行业主流方案扩大6%，采用直立式进风布局与前倾角扇叶设计，可有效增强气流压力并提升聚风效率，单分钟风量达0.42立方英尺。在高速强冷模式下，仅需100秒即可实现芯片温度下降10摄氏度，散热响应迅速、效果突出。整机还应用仿真涡流风道技术，使气流利用率提升至78%，在保障高性能持续输出的同时，显著优化散热效能。

防护能力亦为重要亮点：REDMI K90 Max通过IP66、IP68及IP69三重防尘防水认证，成为当前风冷旗舰机型中少有实现整机高等级防护的产品。屏幕方面配备165赫兹高刷新率电竞级显示面板，兼顾流畅操控与长期使用耐久性。该机型具体上市时间将于本月内公布。